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消息称三星已完成特斯拉 AI5 芯片流片，将采用 2 纳米工艺在得州工厂量产
三星完成特斯拉AI5芯片流片，采用2nm工艺将在美量产，加速自动驾驶AI发展。
IT之家 7 月 13 日消息，据业内人士透露，三星电子已完成特斯拉下一代自动驾驶 AI5 芯片的设计工作，并将很快在美国泰勒（Taylor）晶圆厂启动量产。 三星晶圆代工（Samsung Foundry）首席工程师 James Kim 日前在 LinkedIn 发文称：“特斯拉-三星 AI5 芯片…
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消息称 2027 款苹果 iPad Pro 将采用 M7 芯片“双芯策略”，同时升级 VC 散热
IT之家 7 月 12 日消息，博主 @智慧皮卡丘 发文，透露 2027 款苹果 iPad Pro 系列将换用 M7 芯片，同时还将启用“双芯策略”（预计为 M7 标准版 / M7 Pro），并且升级 VC 散热。 综合此前彭博社的马克 · 古尔曼爆料，预计苹果将于 2027 年春季更新 11 英寸…
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消息称下一代凯迪拉克 Optiq 将采用上汽平台，放弃原有奥特能架构
IT之家 7 月 9 日消息，路透社 8 日援引知情人士消息称，下一代凯迪拉克 Optiq（傲歌）将放弃通用汽车在美国开发的电动汽车架构，转而采用 上汽开发的平台 。 受美国对中国硬件和软件的限制影响，这套平台进入美国市场的可能性并不大。当前，西方车企越来越依赖先进中国技术，已经成为 全球电动汽车市…
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英伟达黄仁勋：新款 Vera 芯片将采用 SK 海力士的内存产品
英伟达 CEO 黄仁勋确认新款 Vera 芯片将采用 SK 海力士内存，并透露三星、美光等获 HBM4 供应资格，三大巨头竞争白热化。
IT之家 6 月 7 日消息，据彭博社今日报道，英伟达公司首席执行官黄仁勋表示，随着两家公司准备在未来一年开展更多业务， 其全新的 Vera CPU 将使用 SK 海力士公司的内存芯片 。 黄仁勋周日在首尔一家餐厅外告诉记者，“今年我们与 SK 海力士度过了非常重大的一年，我们正在为非常、非常重大的…
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消息称苹果 iPhone Fold 和竞品阔折叠将采用“无痕铰链”方案，技术类似 OPPO Find N6 手机
IT之家 5 月 19 日消息，博主 @数码闲聊站 发文，透露从供应链反馈来看，苹果 iPhone Fold 和竞品阔折叠也会上无痕铰链方案，有网友在评论区询问是否是 OPPO Find N6 手机的“同款技术”，对此该博主称是“类似的技术，但不是同款”。 参考IT之家先前报道，OPPO 为 Fin…