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高通拟将数据中心芯片堆叠架构引入手机 SoC，提升端侧 AI 能力
IT之家 6 月 27 日消息，高通执行副总裁杜尔加 · 马拉迪（Durga Malladi）在接受 Semafor 采访时透露，公司计划将为数据中心打造的新芯片技术用于智能手机，从而让 AI 在移动设备上运行得更好。 高通本周刚刚宣布进军数据中心芯片市场，而马拉迪表示，“始于数据中心的技术不会止步…
IT之家 6 月 27 日消息，高通执行副总裁杜尔加 · 马拉迪（Durga Malladi）在接受 Semafor 采访时透露，公司计划将为数据中心打造的新芯片技术用于智能手机，从而让 AI 在移动设备上运行得更好。 高通本周刚刚宣布进军数据中心芯片市场，而马拉迪表示，“始于数据中心的技术不会止步…
6月27日消息，高通公司执行副总裁杜尔加·马拉迪表示，公司计划将本周新发布的数据中心芯片技术应用于智能手机，以提升移动设备本地AI运行能力。高通新推出的高带宽计算（HBC）架构采用芯片垂直堆叠设计，将内存与计算单元紧密集成，可显著提升数据传输速度与效率。该架构第一代产品将于明年在数据中心推出，预计2…