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高通与 Hugging Face 扩大合作，构建从端到云 AI 开发生态
高通携手 Hugging Face，打造端到云AI生态，数据中心芯片剑指150亿美元营收，AI芯片行业巨变在即。
IT之家 6 月 26 日消息，Qualcomm（高通）当地时间 25 日宣布扩大与人工智能社区 Hugging Face 的合作，双方将 携手构建从端到云无缝衔接 AI 开发开放生态 。 作为双方合作的一部分， Hugging Face 的 AI 存储和推理服务将与高通 Dragonfly“飞龙”…