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国内首款 3nm 智驾芯片，小米玄戒 D100 官宣明年商用
国产智驾芯片新突破，3nm工艺+20核CPU，明年商用值得期待。
IT之家 8 月 24 日消息，国内首款 3nm 智驾高算力 AI 芯片 —— 小米玄戒 D100 今日正式亮相。玄戒 D100 已经研发完成，明年正式商用。 据介绍，该芯片采用 3nm 先进工艺，20 核高性能 CPU 与 16 核高算力 NPU 强劲组合。最高可支持 160GB 统一内存，可本地…
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小米 18 Fold 折叠屏手机首发玄戒 O3 芯片，9 月正式上市
小米自研玄戒O3跑分破522万，折叠屏新机9月首发，3nm智驾芯片也来了
IT之家 8 月 24 日消息，在今天下午举行的小米玄戒芯片技术沟通会上，小米正式发布了玄戒 O3 芯片，同时宣布小米 18 Fold 折叠屏手机将首发玄戒 O3 芯片，将于 9 月正式上市。同时，小米平板 9 Pro Max 也将同步搭载玄戒 O3。 据IT之家了解，玄戒 O3 是小米为最高端产品…
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消息称理想汽车探索自研云端推理芯片，沿用智驾芯片数据流架构
理想汽车自研云端推理芯片，沿用智驾数据流架构，中国车企首登ISCA舞台，技术野心显露。
IT之家 8 月 14 日消息，晚点 Auto 今天（14 日）晚间援引多个信源消息称，理想汽车正在探索自研云端推理芯片，将采用与智驾芯片相同的数据流架构，项目仍处早期阶段。 AI 数据中心普遍使用 GPU 完成模型训练和推理，也有数据中心部署云端推理芯片。一位芯片行业人士说，云端推理芯片可以 承接…
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比亚迪 AI 团队首秀：混合世界模型 HyWorldVLA 获 90.59 分，自研芯片 + 算法闭环成型
比亚迪AI团队首秀混合世界模型HyWorldVLA，自研芯片+算法闭环直指L3自动驾驶。
IT之家 8 月 12 日消息，比亚迪汽车新技术研究院 AI 团队上个月发表了其首篇研究论文，介绍了一种用于自动驾驶的混合世界模型 HyWorldVLA。该模型结合了像素级和潜在空间世界建模，并采用视觉-语言-动作（VLA）架构。 该模型在自动驾驶公开基准测试 NAVSIM v1 中取得了 90.5…
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地平线在高阶智驾芯片市场份额扩大至22.82%
36氪获悉，2026年上半年，在自主品牌乘用车智驾芯片（全阶）市场，地平线市场份额达到31.94%，保持行业第一的地位。在高阶智驾芯片市场，地平线凭借征程6系列的大规模量产，市场份额扩大至22.82%。
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全国网络辟谣：网传“7 月 1 日新规：新车智驾芯片自主化率不低于 70%”系谣言
IT之家 7 月 7 日消息，“全国网络辟谣”公众号今日发文，有网民近日发布题为《7 月 1 日新规正式落地！新车智驾芯片自主化率不低于 70%》的文章。 文中称“7 月 1 日，工信部联合市监总局出台的《新能源汽车车规级 AI 芯片技术规范》正式强制执行”，并称“国内生产、销售的所有新能源乘用车，…
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网传“7月1日新规：新车智驾芯片自主化率不低于70%”系谣言
36氪获悉，近日，有网民发布题为《7月1日新规正式落地！新车智驾芯片自主化率不低于70%》的文章。文中称“7月1日，工信部联合市监总局出台的《新能源汽车车规级AI芯片技术规范》正式强制执行”，并称“国内生产、销售的所有新能源乘用车，智驾芯片全链路关键技术自主化率必须达到70%以上，不达标车型禁止申报…
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消息称比亚迪自研智驾芯片璇玑 A3 预计 2027 年首搭腾势品牌量产车型
IT之家 6 月 28 日消息，据晚点 Auto 消息， 比亚迪正计划明年在腾势品牌的量产新车上首搭自研智驾芯片璇玑 A3 。 一位自研芯片的智驾方案供应商员工表示， 智驾芯片从流片到上车，通常至少还需要一年 ，芯片本身、算法部署、整车适配都要逐一验证，因此芯片落地时间很难压缩。 据IT之家此前报道…
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中国首款：比亚迪自研 4nm 智驾芯片璇玑 A3 发布，支持 L3、L4 自动驾驶
中国首款自研4nm智驾芯片落地，比亚迪实现L3/L4自动驾驶技术突破。
IT之家 5 月 28 日消息，在今天晚间的比亚迪智能化战略发布会上，王传福正式发布比亚迪自研的 中国首款 4nm 智驾芯片“璇玑 A3” ，支持 L3/L4 自动驾驶。 据IT之家了解，该芯片已开启规模化量产， 支持 L3、L4 自动驾驶 ，三颗芯片总算力 超 2100TOPS ，结合比亚迪自研算…