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订单太多忙不过来，消息称三星电子拟将谷歌 TPU I/O 芯片后端设计工作外包
IT之家 7 月 15 日消息，据 The Elec 报道，由于晶圆代工需求持续攀升，三星电子内部工程资源日趋紧张，目前正考虑将谷歌 2 纳米张量处理器（TPU）的输入输出（I/O）裸片后端设计工作外包给外部合作方，以此缓解产能与人力压力。 多位行业业内消息人士透露，三星近期已接洽旗下设计解决方案合…
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有消息称三星晶圆代工决定承接 Anthropic 自研 AI 芯片制造订单
IT之家 7 月 14 日消息，韩媒 NewsWorks 当地时间昨日援引业内人士的话报道称， 三星晶圆代工决定承接 Anthropic 自研 AI 芯片制造订单 。 外媒 The Information 曾在本月初表示， Anthropic 已启动自研芯片的早期开发工作 ， 计划应用三星晶圆代工的…
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消息称三星已就美国上市事宜展开初步磋商
IT之家 7 月 14 日消息，据彭博社今日援引知情人士消息， 三星电子目前正在就发行美国存托凭证（IT之家注：ADR）展开初步讨论 。 匿名知情人士透露，三星已经与多家银行展开讨论，但目前尚未决定是否推进美国上市计划。据悉，三星将在决策过程中密切关注波动较大的存储芯片股表现， 如果最终决定赴美上市…
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消息称三星 SDI 在美建设特斯拉 Megapack 所需 ESS 电池专用产线
IT之家 7 月 14 日消息，韩媒 THE ELEC 当地时间 13 日报道称，三星 SDI 正将其与 Stellantis 合资企业 StarPlus Energy 位于印第安纳州 Kokomo 厂区的一条既有电池产线 改造为特斯拉 Megapack 电化学储能系统专用 ESS 电池产线 。 K…
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消息称三星不再为 Galaxy Z 8 系列手机完全免费提供 256GB → 512GB 预售存储升杯
IT之家 7 月 14 日消息，韩媒《ChosunBiz》当地时间今日报道称，三星电子 MX 业务对即将发布的 Galaxy Z 8 系列折叠屏智能手机将 不再在预售阶段提供 256GB → 512GB 的存储免费“升杯”优惠 。预售参与者将承担 50% 的差价，MX 业务则补贴另外一半。 三星电子…
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消息称三星已完成特斯拉 AI5 芯片流片，将采用 2 纳米工艺在得州工厂量产
三星完成特斯拉AI5芯片流片，采用2nm工艺将在美量产，加速自动驾驶AI发展。
IT之家 7 月 13 日消息，据业内人士透露，三星电子已完成特斯拉下一代自动驾驶 AI5 芯片的设计工作，并将很快在美国泰勒（Taylor）晶圆厂启动量产。 三星晶圆代工（Samsung Foundry）首席工程师 James Kim 日前在 LinkedIn 发文称：“特斯拉-三星 AI5 芯片…
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消息称三星 Galaxy Z TriFold 2 三折叠手机将延后上市，筹备多年的卷轴屏手机有望提前推出
三星调整折叠屏战略：三折叠延后优化铰链，卷轴屏筹备多年有望提前亮相，厚度和重量或成关键突破。
IT之家 7 月 13 日消息，消息源 yeux1122 发文，透露 三星 Galaxy Z TriFold 2 三折叠手机将延后上市，而筹备多年的卷轴屏手机则有望提前推出。 在三星 Galaxy Z TriFold 2 方面，目前三星正在重新设计该机铰链系统，能够让几乎所有铰链组件保持相近厚度，以…
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消息称三星电子计划将龙仁首座芯片工厂的投产时间提前至 2029 年
三星加速AI半导体布局，龙仁首座芯片厂提前至2029年投产，瞄准全球AI市场。
IT之家 7 月 12 日消息，据韩联社报道，业内人士周日透露，三星电子正推进其龙仁芯片集群内首座半导体晶圆厂的建设，计划将投产时间提前至 2029 年，比原计划提前一到两年。 这一时间表提前，正值韩国政府加快推进龙仁国家产业园区建设之际。该园区被定位为韩国国家级战略项目，也将成为三星下一代半导体制…
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时隔 10 余年重返 PC 芯片市场：消息称三星研发 4nm 制程 AI PC 芯片 Gaia，目标明年量产
IT之家 7 月 9 日消息，据韩媒 News1 今日消息，为抢占 AI PC 及物理 AI（如机器人）市场，三星电子已着手自主研发 AI PC 芯片，计划于明年实现量产。 业界消息称，三星电子系统大规模集成电路（System LSI）事业部正在开发基于 4nm 制程工艺 的 AI PC 芯片“ G…
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增幅超 50%：消息称三星 Galaxy S26 系列手机 7 月产量上调至 150 万部
三星S26系列7月产量从100万部暴增至150万部，增幅超50%，原因与促销和存储芯片降价有关。
IT之家 7 月 9 日消息，韩媒 ETNews 今天（7 月 9 日）发布博文，报道称三星上调 7 月 Galaxy S26 系列手机产量， 从原定约 100 万部上调至 150 万部以上，增幅超过 50%。 消息源称三星已向元件供应商提出增产请求，而且不排除根据市场后续销量继续扩产的可能。 IT…
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消息称三星晶圆代工部分制程涨价
三星电子已将晶圆代工新客户的供货价格提高了约15%，主要针对需求量大的先进制程节点，例如4nm和5nm，以及部分车用8nm制程节点。在此之前，台积电已通知主要客户，计划将供应价格上调5%至10%。分析师指出，三星的做法并非像台积电那样全面提价，而是更侧重于在需求集中的特定节点上调整价格。（财联社）
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消息称三星已决定逐步终止开发苹果平价版 Vision Pro 头显所用显示面板，最迟今年 9 月全面结束项目
IT之家 7 月 8 日消息，据韩媒 The Elec 报道，三星显示已决定逐步终止开发苹果平价版 Vision Pro 所用显示面板，最迟于今年 9 月全面结束开发工作。 据报道，相应面板采用玻璃基板（Glass Substrate）Micro-OLED 显示技术，代号为“G-VR”，PPI 约为…
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现有产品销售火爆：消息称三星电子推迟 CXL 3.1 内存模组商业化
三星因现有CXL 2.0订单火爆及HBM重心，推迟下一代CXL 3.1内存模组商业化，AI市场降温成隐忧。
IT之家 7 月 7 日消息，韩媒 THE ELEC 当地时间昨日援引业内人士报道称，三星电子已放缓基于 CXL 3.1 的 CMM-D 内存模组商业化进度， 现在的进度指向 2026Q4 出样 、 2027Q1 量产 。 这一策略调整受到多重因素的影响：一方面，尽管通用 DRAM 产品近期展现了良…
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消息称三星首款耳夹式耳机将命名为 Galaxy Buds On，支持骨传导
IT之家 7 月 7 日消息，此前曾有多方传闻称，三星正在研发一款耳夹式无线耳机，最终上市的命名可能是 Galaxy Able。 不过根据 X 平台消息人士 @evowizz 今日更新，这款耳机上市时的命名将是“Galaxy Buds On”。 结合IT之家此前报道 ，这款耳机的型号是 SM-U60…
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消息称三星 MX 计划将 SoC 双源策略扩展到 Galaxy S27 Pro 智能手机
IT之家 7 月 7 日消息，韩媒 MONEYTODAY 当地时间 6 日报道称，三星电子 DX 部 MX 业务已基本敲定将 SoC 双源策略扩展到 Galaxy S27 系列智能手机新增的 Pro 款式上。 这意味着 Galaxy S27 系列中将仅有 Ultra 款全面配备高通骁龙处理器 ，其余…
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消息称三星重工业目标 2028H2 实现首艘浮动数据中心商用
三星重工计划2028年推出海上浮动数据中心，已获船级社认证并与Supermicro合作开发算力基础设施。
IT之家 7 月 6 日消息，据韩媒 ZDNET Korea 当地时间本月 4 日报道，消息人士表示三星重工业 (Samsung Heavy Industries) 近日提出了 在 2028 年下半年实现其首艘浮动数据中心 (FDC) 商用的目标 。 IT之家注意到，三星重工业在今年 4 月宣布其 …
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一年净利有望超此前 40 年历史总和：消息称三星半导体高管内部宣布强劲预期
IT之家 7 月 6 日消息，据韩媒《中央日报》消息，三星电子半导体领域（DS 部）业务战略总裁김용관在当地时间本月 3 日举行的半导体部门管理层会议上表示， 设备解决方案部今年的净利润有望超过三星电子进入半导体领域 40 年来的总和 。 김용관表示，三星电子今年的营业利润将符合市场普遍预期，也就是…
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消息称三星晶圆代工 6 月有望实现三年来首次月度盈利
IT之家 7 月 6 日消息，据韩媒 BLOTER 报道，三星电子设备解决方案 (DS) 部旗下 晶圆代工业务有望在今年 6 月实现三年以来的首次月度盈利 ，一改往日颓势。尽管整个 2026Q2 能否盈利尚不明了，但这终究是一个值得注意的积极信号。 根据市场估计，由于先进制程良率低下、持续错失主要潜…
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消息称三星 Galaxy Z Fold 8 Ultra 折叠屏手机将重新支持 S Pen
IT之家 7 月 6 日消息，据科技媒体 Phone Arena 昨天报道，三星 Galaxy Z Fold 8 Ultra 折叠屏手机将迎来真正意义的升级，配备更清晰的 500 PPI 内屏、5000mAh 电池，S Pen 手写笔也将回归。不过目前传闻称， 本代机型仅有 Ultra 版本支持 S…
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瞄准散热痛点：消息称三星 Exynos 2700 调整芯片内存封装
IT之家 7 月 4 日消息，科技媒体 Wccftech 昨日（7 月 3 日）发布博文，报道称在 Exynos 2700 芯片上，三星为优化散热而调整封装策略， DRAM 内存和 SoC 芯片采用分离设计。 消息源称在 Exynos 2600 芯片方面，三星封装尺寸更小的 LPDDR5X 内存，并…