KeyBanc 研报:英特尔 18A 工艺良率升至 85%,先进封装 EMIB-T 已达 98%
英特尔18A工艺良率升至85%逼近台积电,先进封装EMIB-T达98%,AI需求驱动产能扩张,14A计划2028年量产。
IT之家 7 月 15 日消息,科技媒体 Wccftech 昨日(7 月 14 日)发布博文, 报道称英特尔晶圆代工厂(Intel Foundry)在 18A、14A 节点及 EMIB 先进封装技术上取得重大进展, 获得 AMD、英伟达和 OpenAI 等客户订单。 基于投资银行基班克资本市场(Ke…