1
台积电加速研发 CoPoS 封装以取代 CoWoS：玻璃核心基板可降低 30% 成本并将晶圆利用率提升至 90% 以上
台积电要用CoPoS封装取代CoWoS，玻璃基板把晶圆利用率拉到90%以上，AI芯片成本还能降30%，2027年试产，值得关注。
IT之家 6 月 21 日消息，随着玻璃核心基板成为行业核心方案，台积电正全力研发面板级封装技术 CoPoS，用以替代现有 CoWoS 工艺，应对持续增长的算力需求。 IT之家注意到，人工智能与算力需求持续暴涨，市场亟需新一代先进封装技术。英特尔与台积电均在全力攻关相关方案，而玻璃核心基板将成为双方…