1
群创公布 Chip Last 型 FOPLP 先进封装平台，预计 2027H2 量产
IT之家 9 月 1 日消息，群创光电 (InnoLux) 今日首次对外发布 Chip Last 型 FOPLP（扇出型面板级封装）。 该技术平台预计于 2027 年下半年投入量产 ，积极切入 AI / HPC 次世代先进封装供应链。 ▲ 技术组合 群创此前已推出了 FOPLP 家族的 Chip F…
IT之家 9 月 1 日消息，群创光电 (InnoLux) 今日首次对外发布 Chip Last 型 FOPLP（扇出型面板级封装）。 该技术平台预计于 2027 年下半年投入量产 ，积极切入 AI / HPC 次世代先进封装供应链。 ▲ 技术组合 群创此前已推出了 FOPLP 家族的 Chip F…