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微软 Maia 300 AI 芯片发布：台积电 N2P 工艺，288GB HBM4 内存、带宽 18TB/s
IT之家 10 月 12 日消息，微软今天正式发布 Maia 300 人工智能芯片。这款产品配备 288GB HBM4 内存，带宽达到 18TB/s，FP4 算力可达 13.8 PFLOPS，基于台积电 N2P 制程工艺打造，计划 2027 年部署。 IT之家注意到，Maia 300 采用多芯粒设计…
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联发科天玑 9600 Pro 旗舰芯片发布：2nm 工艺、4.55GHz 双超大核、120 帧光追手游
IT之家 9 月 15 日消息， 联发科天玑 9600 Pro 旗舰芯片 今日正式发布，定位旗舰 5G 智能体 AI 芯片，口号为“超冷劲，超智慧”。 IT之家从发布会现场获悉，天玑 9600 Pro 行业首批搭载 2nm 制程工艺，拥有 330 亿 + 晶体管，深度联合台积电共研。 天玑 9600…
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小米卢伟冰、荣耀方飞、传音王海滨祝贺联发科天玑 9600 Pro 旗舰芯片发布
IT之家 9 月 15 日消息，在今日的 2026 联发科天玑旗舰新品发布会上，联发科的多个合作手机品牌高管亮相， 祝贺联发科天玑 9600 Pro 旗舰芯片发布 。 IT之家从发布会获悉，小米集团合伙人兼总裁 卢伟冰 、荣耀终端股份有限公司产品线总裁 方飞 、传音控股副总裁 王海滨 均以视频方式露…
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中诚华隆 HL200 推理芯片发布：能效比 5.12 TFLOPS/W、集群最高可扩展至万卡
IT之家 8 月 22 日消息，据界面新闻今天报道，中诚华隆现已推出全新 HL200 推理芯片和超节点智算集群方案。 据报道，该芯片的单卡 FP4 算力为 4P、FP8 算力 2P，FP16/BF16 算力 0.5P， 能效比达 5.12 TFLOPS/W ，并原生支持 FP4、FP8 低精度推理。…
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马克·古尔曼：触屏MacBook将搭载M5芯片发布，苹果计划跳过M6 Pro及M6 Max
当地时间6月26日，科技记者马克·古尔曼发文称，苹果传闻中的触屏MacBook Pro将在今年晚些时候或2027年初发布，首发搭载现役M5 Pro及M5 Max芯片。苹果此后计划推出配备M7芯片的升级版本，这与此前报道苹果将跳过M6 Pro及M6 Max直接推出M7系列的计划相吻合。苹果跳过高端M6…