OpenAI与Broadcom联手打造专用芯片，为大规模LLM推理量身定制，硬件与AI深度融合的新里程碑。
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AI突破人类设计局限，创造出前所未见的无线电芯片结构，加速5G/6G和卫星通信等无线技术革新。
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豆包2.1能自主运行18小时搞定芯片设计代码，AI agent从规划到执行全程无需人工干预，让复杂开发任务真正自动化
编程比肩Opus 4.7
IT之家 6 月 21 日消息，证监会官网 IPO 辅导公示系统显示，英韧科技股份有限公司（下称“英韧科技”）及辅导券商国泰海通向上海证监局提交《辅导工作完成报告》。 报告披露， 英韧科技于 2024 年 12 月提交辅导备案 ，至今辅导工作历时一年半。 IT之家查询英韧科技官网获悉，该公司成立于 …
用LLM自动重写RTL代码实现时钟门控，AI+硬件设计前沿研究。
arXiv:2606.17461v1 Announce Type: cross Abstract: Fine-grain clock gating (FGCG) is among the most effective techniques for reducing dynamic power, ye…
LLM借助工具辅助生成RTL代码，硬件设计效率有望革新。
arXiv:2606.15500v1 Announce Type: cross Abstract: Large language models (LLMs) have facilitated impressive progress in software engineering, code gene…
AI大模型助力芯片设计验证，“一键生成芯片”时代将至，效率提升10倍、成本降低33%
从芯片行业在资本市场的狂飙，到华为发布“韬（τ）定律”，AI浪潮带动下，烈火烹油的半导体行业进入超级周期，推动芯片设计等上游产业链迎来需求爆发。 但随着需求暴增，设计复杂度不断提高，芯片验证周期过长，拖累开发节奏的瓶颈也越来越明显。2024年西门子和威尔逊研究集团的研究报告中指出高工艺复杂芯片的流片…
华为“韬定律”横空出世，七年磨一剑突破摩尔定律极限，未来芯片密度将媲美1.4纳米制程
IT之家 5 月 27 日消息，在 5 月 25 日召开的 2026 国际电路与系统研讨会上， 华为公司董事、半导体业务部总裁何庭波发布“韬（τ）定律” 。这是中国企业在全球半导体领域首次提出引领产业发展的新原则。 基于该定律，华为过去六年已成功设计并量产了 381 款芯片，预计到 2031 年，华…
华为“韬定律”撬动3D芯片设计，北大团队同步推出真3D EDA工具，有望突破摩尔定律极限。
IT之家 5 月 26 日消息，华为日前官宣了 以逻辑折叠（Logic Folding）技术为核心的“韬（τ）定律” ，将芯片设计从 2D 平面优化推向标准单元堆叠的 3D 重构。 随后，北京大学集成电路学院 5 月 26 日发布消息， 在面向“韬定律”3D 逻辑折叠设计的“真 3D”EDA 方向取…
融合布局几何与网表拓扑，跨注意力机制精准预测标准单元性能，加速芯片设计流程。
arXiv:2605.20287v1 Announce Type: new Abstract: Standard cells form the building blocks of digital circuits, so their delay and power critically influ…