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AMD 掌机芯片 Ryzen Z3 系列爆料：FF6 封装、6 核 CPU+12 个 RDNA4m 计算单元
IT之家 10 月 2 日消息，科技媒体 Wccftech 昨日（10 月 1 日）发布博文， 报道称 AMD 下一代游戏掌机芯片 Ryzen Z3 系列将采用 25×25 毫米 FF6 封装，尺寸小于 Strix Point 所用 FP8 封装。 架构设计方面，消息称 Ryzen Z3 系列基于 …
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曝 Meta 定制版 AMD MI450 架构 GPU 仅具备 1/2 计算单元和 1/3 显存容量
IT之家 7 月 22 日消息，研究机构 SemiAnalysis 北京时间 22 日表示， Meta 获得的基于 MI450 架构的定制 AMD Instinct 显卡加速器采用了与标准 MI455 具有显著区别的设计 。 ▲ 图源：SemiAnalysis 标准 Instinct MI455 拥…