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预填充吞吐超 330 Token/s：高通携手阶跃等为第六代骁龙 8 超级至尊版端侧适配 300 亿参数 AI 模型
IT之家 9 月 23 日消息，夏威夷时间 9 月 22 日 9 点（北京时间 9 月 23 日 3 点）召开的 2026 骁龙峰会上，高通宣布携手阶跃、无量火及江波龙，基于第六代骁龙 8 超级至尊版移动平台， 端侧适配与推理优化阶跃 StepEdge-Omni 30B-MoE 模型，并现场演示相关…
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