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JEDEC 正式发布 SPHBM4 规范：适配标准有机基板，吞吐量持平 HBM4
SPHBM4规范发布：HBM4内存适配低成本有机基板，性能不变成本更低，硬件开发者必看
IT之家 7 月 14 日消息，JEDEC 固态技术协会美国弗吉尼亚州当地时间 13 日正式发布了今年 6 月完成的 SPHBM4 规范。这一规范可大致认为是原版 HBM 适配标准有机基板的实现方式。 SPHBM4 采用与 HBM4 相同的 DRAM 裸片但配备全新的接口基础裸片 (Base Die…
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Reducing HBM Bottlenecks in JAX-Based LLM Training with Host Offloading
NVIDIA官方详解如何利用主机卸载技术，在JAX中缓解HBM瓶颈，支持更大规模LLM训练。
Article URL: https://developer.nvidia.com/blog/reducing-high-bandwidth-memory-bottlenecks-in-jax-based-llm-training-with-host-offloading/ Comments URL…
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最高速度可达 32 GT/s：英特尔公布 XBM 内存专利，挑战 HBM 4
英特尔公布XBM内存专利，最高速度达32 GT/s，欲挑战HBM 4地位，技术干货不容错过。
IT之家 7 月 7 日消息，据科技媒体 Wccftech 今天报道，英特尔现已公布一项 XBM（eXtended Bandwidth Memory，超高带宽内存）的专利技术。据悉，这项技术定位 HBM 4 替代方案，有望提供更高带宽。 据报道，HBM（高带宽内存）目前仍是 AI 服务器的主流内存标…
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现有产品销售火爆：消息称三星电子推迟 CXL 3.1 内存模组商业化
三星因现有CXL 2.0订单火爆及HBM重心，推迟下一代CXL 3.1内存模组商业化，AI市场降温成隐忧。
IT之家 7 月 7 日消息，韩媒 THE ELEC 当地时间昨日援引业内人士报道称，三星电子已放缓基于 CXL 3.1 的 CMM-D 内存模组商业化进度， 现在的进度指向 2026Q4 出样 、 2027Q1 量产 。 这一策略调整受到多重因素的影响：一方面，尽管通用 DRAM 产品近期展现了良…
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HBM 之父金正浩：AI 的本质是内存，GPU 真正工作的时间只有 10%-30%
HBM之父一语道破：AI计算的真正瓶颈不在GPU，而在内存，多数时间GPU都在“等待”。
IT之家 7 月 6 日消息，被誉为“HBM 之父”的韩国科学技术院（KAIST）电气系教授金正浩近日接受《东亚日报》采访时表示，AI 的核心竞争力正在从 GPU 转向内存。 金正浩认为 AI 的本质是内存，GPU 在 AI 推理中的利用率远低于理论水平。AI 每次输出结果，都必须先从 HBM 读取…
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美光科技投资93亿美元扩建先进存储芯片项目，预计2028下半年出货HBM
美光砸93亿美元扩建先进存储产线，HBM要等到2028下半年才出货，行业风向标。
美光科技当地时间周六（7月4日）正式启动其位于日本西部广岛工厂的扩建工程。这项总投资达1.5万亿日元（约合93亿美元）的项目，旨在生产包括高带宽存储器（HBM）在内的先进存储芯片，以满足人工智能（AI）浪潮带来的旺盛需求。HBM是英伟达AI处理器的关键组件，工厂预计将于2028年夏季左右开始出货。近…
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面向 AI 的下一代超高性能 DRAM，SK 海力士已向主要客户供应 12 层 HBM4E 样品
SK海力士率先向客户交付12层HBM4E样品，AI超高性能DRAM再升级，下一代算力基础设施关键突破。
IT之家 6 月 18 日消息，SK 海力士今日宣布，公司已向主要客户供应 12 层 HBM4E 样品，该产品是面向人工智能（AI）的下一代超高性能 DRAM。 SK 海力士表示：“凭借长期以来积累的 HBM 先导开发能力和量产经验，公司成功向客户提供 12 层 HBM4E 样品。我们将与主要客户紧…
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英伟达黄仁勋：新款 Vera 芯片将采用 SK 海力士的内存产品
英伟达 CEO 黄仁勋确认新款 Vera 芯片将采用 SK 海力士内存，并透露三星、美光等获 HBM4 供应资格，三大巨头竞争白热化。
IT之家 6 月 7 日消息，据彭博社今日报道，英伟达公司首席执行官黄仁勋表示，随着两家公司准备在未来一年开展更多业务， 其全新的 Vera CPU 将使用 SK 海力士公司的内存芯片 。 黄仁勋周日在首尔一家餐厅外告诉记者，“今年我们与 SK 海力士度过了非常重大的一年，我们正在为非常、非常重大的…
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英伟达黄仁勋：三星、SK 海力士、美光通过认证，有资格供应 HBM4 内存
英伟达黄仁勋确认三星、SK海力士、美光通过认证，获准供应下一代AI加速器所需的HBM4内存
IT之家 6 月 5 日消息，据彭博社报道，英伟达公司首席执行官黄仁勋首次确认，英伟达已对三家最大的内存芯片制造商进行了认证，允许其为英伟达的人工智能（AI）加速器供应其最先进的高带宽产品。 黄仁勋表示，已批准 三星电子、SK 海力士和美光科技 供应 HBM4（高带宽内存、High Bandwidt…
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三星电子交付业界首批 HBM4E 内存样品
三星12层HBM4E内存样品交付，48GB容量震撼业界，技术突破意味着什么？
IT之家 5 月 29 日消息，三星电子 (Samsung Electronics) 韩国当地时间今日宣布， 已开始向全球主要客户交付业界首批 12 层 (12Hi) HBM4E 样品 。 三星的 HBM4E 可提供稳定的 14Gbps 引脚传输速度 并能扩展至 16Gbps，相较 HBM4 再度提…
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韩 AI 芯片企业 FuriosaAI 携手博通开发下一代 2nm 推理加速器
韩国AI芯片新贵携手博通，2nm制程推理加速器剑指2028，HBM4加持对标Meta。
IT之家 5 月 28 日消息，韩国 AI 芯片企业 FuriosaAI 当地时间 27 日宣布将与 Broadcom（博通）合作开发其第三代（下一代）AI 推理加速器，目标 2028H1 出样。 这一芯片将 结合 2nm 先进制程的计算裸晶 (Die)、独立的 I/O 裸晶、HBM4 (E) 内存…