结合大语言模型与可交互特征，为下一代网络打造生成式可解释AI新范式
arXiv:2606.10942v1 Announce Type: cross Abstract: As artificial intelligence and machine learning (AI/ML) models become integral to network operations…
教育垂类大模型+学习Agent落地实践，推理性能提升3-4倍，看AI如何重塑下一代学习体验。
IT之家 6 月 9 日消息，据韩媒 Sedaily 消息，三星电子副董事长兼 CEO、设备解决方案部（半导体业务）负责人全永铉昨日在与 NVIDIA（英伟达）联合创始人、总裁兼首席执行官黄仁勋会面后的记者采访中提到， 两家企业正就下代 Groq LPU 系列 AI 加速器芯片上的合作进行商讨 。 …
下一代社交应用正在崛起，这款“地图版社交”应用让你发现全球小众地点，逃出Instagram的审美疲劳。
These newer social apps offer alternatives to Big Tech’s feeds, focusing on interests, creativity, and community.
IT之家 6 月 6 日消息，据科技媒体 Wccftech 今天报道，AMD 在台北电脑展 2026 期间表示，AM5 插槽的生命周期将延长至 2029 年，未来几年还会有全新 Zen 架构的产品推出。公司不急于推出下一代平台， 全新 CPU 插槽只会在 DDR6/PCIe 6 等新技术真正普及后才…
IT之家 6 月 5 日消息，据《华尔街日报》4 日报道，台积电 CEO 魏哲家在年度股东大会上表示，台积电在下一代芯片制造领域 并未 落后 。对于外界认为台积电在极昂贵先进设备导入方面落后于竞争对手、因而可能处于劣势的担忧，魏哲家予以否认。 阿斯麦是此类设备的独家制造商，外界普遍认为，阿斯麦设备对…
IT之家 6 月 2 日消息，在 COMPUTEX 2026 期间举行的高盛日活动上，联发科宣布其下一代芯片将仅采用英特尔的 EMIB-T 先进封装技术，不再使用台积电的 CoWoS 方案。 联发科在会议中透露，该下一代芯片项目的流片（tape-out）目标定于 2026 年第四季度，并计划在 20…
韩国AI芯片新贵携手博通，2nm制程推理加速器剑指2028，HBM4加持对标Meta。
IT之家 5 月 28 日消息，韩国 AI 芯片企业 FuriosaAI 当地时间 27 日宣布将与 Broadcom（博通）合作开发其第三代（下一代）AI 推理加速器，目标 2028H1 出样。 这一芯片将 结合 2nm 先进制程的计算裸晶 (Die)、独立的 I/O 裸晶、HBM4 (E) 内存…
超威半导体(AMD)宣布已开始量产代号为“Venice”的第6代AMD EPYC CPU，成为AMD与台积电在2纳米技术合作上的重要里程碑。据悉，AMD计划未来于台积电在美国的亚利桑那州晶圆厂展开上述量产。
IT之家 5 月 21 日消息，AMD 今天宣布，第六代霄龙处理器（代号“Venice”）在中国台湾地区的台积电工厂进入量产爬坡阶段， 未来计划在台积电亚利桑那州晶圆厂推进量产 。 IT之家在此援引官方新闻稿，“Venice”是行业首个采用台积电 2nm 工艺的 HPC（高性能计算）产品。此次量产爬…
用GPT-3打造下一代AI角色的创新实践，揭示智能角色生成新路径
Using GPT-3 to create the next generation of AI-powered characters.