1 🎨 设计工具 IT 之家 2026-05-26 💬 不换设计直接降温：SK 海力士发布控温散热存储技术“iHBM”，降低热阻超 30% IT之家 5 月 26 日消息，随着人工智能算力需求的持续攀升，高带宽内存（HBM）正加速向更多堆叠层数与更高运行速度迭代，但随之而来的发热问题也成为制约产品稳定性的关键瓶颈。 SK 海力士于 5 月 26 日宣布推出名为“iHBM”的控温散热存储技术，通过在高带宽内存封装内直接集成一体化冷却元件，… 不换设计直接 降温 海力士发布控 温散热存储技 降低热阻超