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宏芯宇发布自研 UFS 2.2 主控芯片 HG2325，22nm 制程
IT之家 6 月 8 日消息，存储半导体模组企业宏芯宇 (HOSINGLOBAL) 在 COMPUTEX 2026 上发布了其自研 UFS 2.2 嵌入式闪存主控芯片 HG2325。 IT之家了解到， HG2325 采用 22nm 成熟制程工艺 ，内置大容量 SRAM 缓存搭载自研 4KB LDPC…
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联芸科技：首款 UFS 3.1 主控已导入国内核心客户，企业级 PCIe 5.0 主控进入量产测试阶段
联芸科技国产存储主控再突破，UFS 3.1导入核心客户，PCIe 5.0量产在即，前瞻布局Gen6/Gen7及UFS 5.0。
IT之家 5 月 31 日消息，联芸科技在接受调研时披露，公司自主研发的首款 UFS 3.1 嵌入式主控芯片已成功导入国内核心客户，并在多家主流终端手机厂商处完成测试，进展顺利，预计将于 2026 年起正式贡献量产营收，同时公司正积极拓展更多终端手机厂商客户。 联芸科技方面明确表示，公司将嵌入式 U…