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尼康宣布开发新款半导体后端工艺数字光刻机：1.5μm 分辨率，效率提升 30%
IT之家 6 月 9 日消息，尼康 (Nikon) 在 2025 年 7 月的时候曾宣布推出其首款面向半导体后端工艺的图案化系统 DSP-100 ，这一设备拥有 1μm 分辨率和每小时 50 片 510mm×515mm 基板的处理器能力。 而在当地时间本月 5 日，尼康宣布将开发一款 分辨率较低 (…
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光刻机龙头 ASML 阿斯麦成欧洲有史以来市值最高公司
IT之家 6 月 4 日消息，光刻机龙头企业阿斯麦（ASML）于周三股价上涨 2.3%，盘中市值达到 6740 亿美元（IT之家注：现汇率约合 4.58 万亿元人民币）， 成为欧洲有史以来市值最高的公司 ，超越了丹麦制药企业诺和诺德在 2024 年 6 月创下的纪录。 今年以来，阿斯麦在欧洲斯托克 …
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尼康 CEO 大村泰弘：将以性价比与 ASML 在 ArF 光刻机领域竞争
IT之家 5 月 29 日消息，据《日本亚洲》当地时间今日报道，Nikon（尼康）新任 CEO 大村泰弘表示， 该企业将以性价比与 ASML 在 ArF 光刻机领域竞争 。 大村泰弘称 尼康通过较高的自产零组件比例建立了成本上的优势 ，这是其打价格战的底气。尼康正与美洲、亚洲主要芯片制造商就 ArF…
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ASML 首席执行官 Fouquet：芯片供应受限可能持续相当长的时间
ASML CEO发出警示：芯片供应受限或持续多年，AI需求将驱动市场规模2030年达1.5万亿美元，半导体产业格局面临重塑
IT之家 5 月 21 日消息，ASML（阿斯麦）首席执行官 Christophe Fouquet（克里斯托夫 · 富凯）本周出席 imec ITF World 2026 国际半导体技术展览会时接受了路透社的采访。 富凯预测芯片市场的规模有望到 2030 年达到 1.5 万亿美元，而“AI 的需求如…
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阿斯麦 CEO 富凯：首批 High-NA 光刻机生产的芯片将在数月内面世
IT之家 5 月 19 日消息，全球顶尖芯片设备制造商阿斯麦（ASML）首席执行官克里斯托夫 · 富凯于当地时间周二表示，公司预计数月内就能看到首批采用新款高数值孔径（High-NA）光刻机生产的产品。 富凯在比利时微电子研究中心（imec）主办的一场会议上称，这款设备能够降低顶尖芯片的电路光刻成型…