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工信部：加强高端光电芯片和器件研发，开展光电混合组网试验
IT之家 6 月 10 日消息，日前，工业和信息化部印发《“人工智能 + 信息通信”创新发展实施意见（2026—2028 年）》。 IT之家获悉，其中提到，到 2028 年，信息通信智能运营和服务能力将达到国际先进水平，形成 30 个以上高价值典型场景， 城域算力 1 毫秒时延圈覆盖率不低于 75%…
IT之家 6 月 10 日消息，日前，工业和信息化部印发《“人工智能 + 信息通信”创新发展实施意见（2026—2028 年）》。 IT之家获悉，其中提到，到 2028 年，信息通信智能运营和服务能力将达到国际先进水平，形成 30 个以上高价值典型场景， 城域算力 1 毫秒时延圈覆盖率不低于 75%…
36氪获悉，工信部印发《“人工智能+信息通信”创新发展实施意见（2026—2028年）》的通知。加强高端光电芯片和器件研发：加强高速光电芯片、高速转发/交换芯片、全光交换器件、光电共封装器件等技术和产品研发验证，开展光电混合组网技术试验，加速技术方案成熟。加强智算超节点光电互联技术攻关，开展智算网络…