1 🚀 产品观察 IT 之家 2026-06-08 💬 宏芯宇发布自研 UFS 2.2 主控芯片 HG2325，22nm 制程 IT之家 6 月 8 日消息，存储半导体模组企业宏芯宇 (HOSINGLOBAL) 在 COMPUTEX 2026 上发布了其自研 UFS 2.2 嵌入式闪存主控芯片 HG2325。 IT之家了解到， HG2325 采用 22nm 成熟制程工艺 ，内置大容量 SRAM 缓存搭载自研 4KB LDPC… 宏芯宇发布自 主控芯片 制程