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郭明錤谈台积电 CoPoS 先进封装：预计 2028H2 量产，英伟达可能率先试水
IT之家 6 月 11 日消息，分析师郭明錤今日表示，台积电 (TSMC) 的玻璃 (芯) 基板 FOPLP 2.5D 先进封装方案 CoPoS 预计 2028 年下半年量产 ，目标提升 9.5 倍光罩尺寸以上大型异构集成系统的量产经济性，NVIDIA（英伟达）的 Feynman AI GPU 可能…
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京东方：玻璃基封装载板试验线良率尚未达到量产水平
京东方披露玻璃基封装载板试验线良率未达量产，未来2-3年难有重大业绩贡献，合作聚焦前沿技术。
IT之家 6 月 4 日消息，京东方 6 月 3 日发布投资者关系活动记录表，对玻璃基封装载板业务进行了披露。 据介绍，该公司于 2024 年投资 9.93 亿元建设玻璃基封装载板试验线。目前已给部分国内客户送样，部分客户已通过概念认证，并进入技术测试阶段。截至目前，公司还未实现批量生产，该业务尚未…
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SK 集团崔泰源和台积电魏哲家会面，同意深化在 HBM 和先进封装领域的合作
IT之家 6 月 4 日消息，SK 海力士官网 6 月 3 日发文，SK 集团董事长崔泰源当日在 2026 台北电脑展会见了台积电董事长兼 CEO 魏哲家， 双方就下一代 AI 技术的最新趋势交换了意见 ，并就如何共同塑造 AI 生态系统的未来进行了深入探讨。 ▲ SK 集团董事长崔泰源（左）会见台…
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联发科表态：下一代芯片独家采用英特尔 EMIB-T 封装，预计 2027 年 Q4 量产
IT之家 6 月 2 日消息，在 COMPUTEX 2026 期间举行的高盛日活动上，联发科宣布其下一代芯片将仅采用英特尔的 EMIB-T 先进封装技术，不再使用台积电的 CoWoS 方案。 联发科在会议中透露，该下一代芯片项目的流片（tape-out）目标定于 2026 年第四季度，并计划在 20…
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正业科技：目前暂无堆叠芯片封装后内部无损检测相关设备
36氪获悉，正业科技在互动平台表示，公司目前暂无堆叠芯片封装后内部无损检测相关设备，公司生产销售的X-RAY检测设备主要应用于锂电池内部缺陷无损检测，并积极向电子制造等新行业领域拓展。
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回天新材：半导体封装用胶已在行业客户处供货应用或推广验证
36氪获悉，回天新材在互动平台表示，公司半导体封装用胶已在行业客户处供货应用或推广验证。广州基地目前正按客户订单情况有序排产。
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日月光业界率先推出 310mm PLP 先进封装自动化产线，2027H1 量产
日月光业界首发310mm面板级封装自动化产线，2027年量产将大幅提升先进封装产能。
IT之家 5 月 27 日消息，OSAT 龙头日月光 (ASE) 昨日宣布已开发出业界首个 310mm × 310mm 面板级封装 (PLP) 自动化产线，预计将于 2027 年上半年投入量产。 日月光表示，随着 AI 加速器和 HPC 组件的复杂度与日俱增，面板级封装已成为实现超大规模系统级封装 …
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甬矽电子：2.5D封装产品线目前正在与客户送样验证中，尚未实现量产
36氪获悉，甬矽电子公告，公司股票连续3个交易日收盘价格涨幅偏离值累计达30%，属于交易异常波动。公司关注到近期市场及媒体对先进封装关注度较高。公司2.5D封装产品线（HCOS产品系列）目前正在与客户送样验证中，尚未实现量产，2025年度公司2.5D封装产品线实现收入为194.97万元，为公司向客户…
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两连板新亚制程：业务不涉及半导体的设计、制造、封装等
36氪获悉，新亚制程发布股票交易异常波动的公告，公司关注到有媒体平台及投资者社区将“5月25日，华为公司正式发表韬（τ）定律”与公司业务关联。公司主要从事锂离子电池材料制造、化工材料电子胶制造业务、电子信息产品销售服务业务，公司业务不涉及半导体的设计、制造、封装等，公司与该客户合作也不涉及半导体及相…
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A股三大指数集体低开，先进封装概念走强
36氪获悉，A股三大指数集体低开，沪指低开0.37%，深成指低开0.44%，创业板指低开0.45%；光伏玻璃、超硬材料、服务器概念跌幅居前，拓日新能、四方达跌超2%，寒武纪、紫光股份跌超1%；先进封装、宇树机器人、GPU概念领涨，华天科技涨停，中大力德涨超5%，通富微电涨超4%。
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旭化成开发感光性聚酰亚胺（PI）薄膜，面向先进半导体封装
IT之家 5 月 25 日消息，日本企业旭化成本月 21 日宣布开发出 感光性聚酰亚胺 (PI) 薄膜 。其结合了旭化成在感光性 PI "PIMEL"、感光性干膜光刻胶 "SUNFORT" 两方面的材料与生产技术，已进入客户评估阶段。 IT之家了解到，感光性 PI 薄膜是一种 薄膜工艺的重布线层 (…
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IT早报 0525：华为自研 DoB 封装技术突破；长安汽车内幕交易案员工被罚 1669 万元；“死了么”App 被收编改名“在么在么”；大疆日本摄像机市占超七成...
“IT早报”时间，大家好，现在是 2026 年 5 月 25 日星期一，今天的重要科技资讯有： 1、华为自研全新 DoB 封装技术：绕过 400 层 NAND 造出 122TB 企业级 SSD，未来还计划推出 245TB 版本 华为在巴黎 ID Forum 2026 上展示了基于自研 Die-on-…
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京东方：与英伟达暂未开展业务合作，玻璃基封装载板等市场前景具有重大不确定性
IT之家 5 月 24 日消息，京东方今日发布股票交易异常波动公告，该公司 A 股股票连续 2 个交易日内（5 月 21 日、5 月 22 日）日收盘价格涨幅偏离值 累计超过 20% 。 IT之家从公告获悉，该公司于 2026 年 5 月 21 日披露了《关于与康宁公司签署合作备忘录的公告》，202…
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华为自研全新 DoB 封装技术：绕过 400 层 NAND 造出 122TB 企业级 SSD，未来还计划推出 245TB 版本
IT之家 5 月 24 日消息，据 Blocks & Files 报道，华为于 5 月 20 日至 21 日在巴黎举行的 ID Forum 2026 活动上展示了基于自研 Die-on-Board（板上裸片封装，DoB）封装技术的大容量 SSD 系列。 其中一款面向 AI 推理和数据中心的全…
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6 亿韩元对比 600 万：三星奖金百倍差距引发内部分裂，HBM 封装产线出现怠工
IT之家 5 月 24 日消息，三星电子本周与工会达成临时协议，在最后关头避免了可能造成严重损失的罢工行动，承诺以奖金形式向员工分享更多利润。然而，这一决定很难令内部所有人都感到满意。 根据临时协议，三星内存部门员工最高可获得约 6 亿韩元（IT之家注：现汇率约合 271.1 万元人民币）的奖金，而…
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AMD 向中国台湾地区投资 100 亿美元，加速建设 AI 基础设施
AMD豪掷百亿美元投入中国台湾地区，联手合作伙伴强化先进封装与AI芯片制造，加速布局AI基础设施。
IT之家 5 月 22 日消息，AMD 昨天宣布向中国台湾地区投资超 100 亿美元（IT之家注：现汇率约合 681.1 亿元人民币），旨在扩大战略合作伙伴关系并提升先进封装能力， 加速建设 AI 基础设施 。 IT之家在此援引官方新闻稿，AMD 将与中国台湾地区及全球的战略合作伙伴携手推动先进制程…
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加码先进封装研发：泛林在奥地利萨尔茨堡设立 PLP 卓越中心
泛林在萨尔茨堡设立面板级封装卓越中心，加速先进封装研发，巩固全球创新网络地位。
IT之家 5 月 21 日消息，Lam Research（泛林）当地时间 20 日宣布在奥地利萨尔茨堡设立 PLP （IT之家注：Panel-Level Packaging，面板级封装） 卓越中心。这一设施 拓展了该半导体设备制造商在 PLP 领域的研发能力 。 泛林萨尔茨堡 PLP 卓越中心的前身…
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京东方与康宁公司签署合作备忘录：围绕玻璃基封装载板、可折叠玻璃、钙钛矿玻璃基板、光互连相关应用等合作
京东方与康宁签署合作备忘录，聚焦玻璃基封装载板、可折叠玻璃等前沿技术，显示面板领域再添强强联合。
IT之家 5 月 20 日消息，京东方科技集团股份有限公司今日在深交所发布公告，于 5 月 20 日与 Corning Incorporated （以下简称“康宁公司”）签署了合作备忘录。 京东方表示，公司在显示器件、显示模组、先进制造、工艺开发、应用创新及产业化落地等方面具备领先能力，康宁公司在玻…
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荣耀 600 系列手机全球首发 0.98mm 极窄四等边，采用自研天际线封装工艺
荣耀600系列突破1mm边框极限，0.98mm极窄四等边搭配自研天际线封装工艺，还有2亿像素和8600mAh大电池，5月25日发布看点十足。
IT之家 5 月 16 日消息，荣耀 600 系列手机将于 5 月 25 日发布，官方昨日宣布新机 全球首发 0.98mm 极窄四等边 。 官方表示，荣耀 600 系列 自研天际线封装工艺 ，突破 1mm 边框极限。 荣耀 600 系列手机采用三重幻彩设计， 主打 4K 闪光微单 Live ，搭载 …
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瑞银称英特尔借 EMIB-T 打入英伟达供应链，有望负责量产 4 芯片 Rubin Ultra
瑞银研报透露英特尔有望借EMIB-T先进封装切入英伟达供应链，负责量产4芯片Rubin Ultra，AI芯片竞争格局或生变。
IT之家 5 月 16 日消息，瑞银（UBS）昨日（5 月 15 日）发布最新研报，指出 英特尔有望借 EMIB-T（嵌入式多芯片互连桥）先进封装切入英伟达 Rubin Ultra 供应链。 IT之家注：EMIB-T 是英特尔的先进封装方案，在基板中嵌入硅桥实现芯片互连，相比台积电的 CoWoS，E…