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消息称台积电 2026H2 将调升 3nm 晶圆代工报价，涨幅最大 15%
台积电3nm制程2026下半年涨价最高15%，AI服务器需求驱动产能持续满载，2027年还有上涨空间。
IT之家 5 月 27 日消息，台媒《工商时报》今日援引供应链消息称， 台积电 (TSMC) 今年下半年将再度调升 3nm 制程工艺的晶圆代工报价 ，涨幅最大可达 15%；后续在 2027 年还有 5~10% 增长空间。 随着英伟达 Vera Rubin 平台的加速量产和各大科技巨头 ASIC 项目…