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联发科表态：下一代芯片独家采用英特尔 EMIB-T 封装，预计 2027 年 Q4 量产
IT之家 6 月 2 日消息，在 COMPUTEX 2026 期间举行的高盛日活动上，联发科宣布其下一代芯片将仅采用英特尔的 EMIB-T 先进封装技术，不再使用台积电的 CoWoS 方案。 联发科在会议中透露，该下一代芯片项目的流片（tape-out）目标定于 2026 年第四季度，并计划在 20…
IT之家 6 月 2 日消息，在 COMPUTEX 2026 期间举行的高盛日活动上，联发科宣布其下一代芯片将仅采用英特尔的 EMIB-T 先进封装技术，不再使用台积电的 CoWoS 方案。 联发科在会议中透露，该下一代芯片项目的流片（tape-out）目标定于 2026 年第四季度，并计划在 20…