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🤖 AI·大模型 IT 之家 2026-05-26

存内 AI 计算企业 TetraMem 完成 22nm SoC 验证，瞄准低功耗低延迟应用

IT之家 5 月 26 日消息，硅谷 AI 芯片初创企业 TetraMem 当地时间 19 日宣布，其 22nm SoC MLX200 在台积电制程上完成芯片验证，评估套件预计于 2026H2 推出。 IT之家了解到，TetraMem 瞄准的是低功耗低延迟应用这一细分场景，目标开发出适用于可穿戴设备…

存内 计算企业 完成 验证 瞄准低功耗低

📅 日期

2026-05-20 2026-05-19