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华为“韬定律”逻辑折叠芯片设计公布，北大团队火速官宣“真 3D”EDA 工具原型
华为“韬定律”撬动3D芯片设计，北大团队同步推出真3D EDA工具，有望突破摩尔定律极限。
IT之家 5 月 26 日消息，华为日前官宣了 以逻辑折叠（Logic Folding）技术为核心的“韬（τ）定律” ，将芯片设计从 2D 平面优化推向标准单元堆叠的 3D 重构。 随后，北京大学集成电路学院 5 月 26 日发布消息， 在面向“韬定律”3D 逻辑折叠设计的“真 3D”EDA 方向取…