郭明錤谈台积电 CoPoS 先进封装:预计 2028H2 量产,英伟达可能率先试水
IT之家 6 月 11 日消息,分析师郭明錤今日表示,台积电 (TSMC) 的玻璃 (芯) 基板 FOPLP 2.5D 先进封装方案 CoPoS 预计 2028 年下半年量产 ,目标提升 9.5 倍光罩尺寸以上大型异构集成系统的量产经济性,NVIDIA(英伟达)的 Feynman AI GPU 可能…
IT之家 6 月 11 日消息,分析师郭明錤今日表示,台积电 (TSMC) 的玻璃 (芯) 基板 FOPLP 2.5D 先进封装方案 CoPoS 预计 2028 年下半年量产 ,目标提升 9.5 倍光罩尺寸以上大型异构集成系统的量产经济性,NVIDIA(英伟达)的 Feynman AI GPU 可能…
IT之家 6 月 8 日消息,天风国际证券分析师郭明錤今天在 X 平台发文,认为 WWDC26 不会影响苹果股票下半年的正向趋势,但将检验其多重叙事是否奏效。 郭明錤认为,苹果目前的核心叙事,是一个近乎直觉、没什么人反驳的市场共识:“即使苹果在 AI 进度上暂时落后,最终仍能后来居上”。根据最新供应…
IT之家 6 月 4 日消息,北京时间周四凌晨,分析师郭明錤发帖称,苹果 XR 头显和智能眼镜路线图中仅剩两款智能眼镜产品可见。 郭明錤还表示,这次重大调整由苹果下一任 CEO 约翰 · 特努斯(John Ternus)批准。这一转变实际上已经发生一段时间了。对于 Vision Pro 产品线被移除…
郭明錤解读黄仁勋“重新发明PC”口号,剖析英伟达RTX Spark端侧AI智能体蓝图,并点出苹果WWDC的关键回应。
IT之家 6 月 3 日消息,天风国际证券分析师郭明錤今天(6 月 3 日)在 X 平台发布推文,再次评论英伟达的 RTX Spark, 认为该处理器在未来 2 年内仍是小众产品,苹果在 WWDC 上对于设备端 AI 智能体的回应将是除 Siri 之外的另一个观察重点。 郭明錤表示英伟达 RTX S…
郭明錤深度剖析英伟达N1X/N1芯片,瞄准端侧AI重度用户,出货量仍受Windows生态影响。
IT之家 5 月 31 日消息,天风国际证券分析师郭明錤今天在 X 平台发文,分析英伟达 N1/N1X 芯片的市场前景。 供应链调查显示,配备 N1X/N1 芯片的设备未来两年出货量大约为 1000 万台。面向小众市场,瞄准对端侧 AI 算力有需求的重度使用者。除开售价因素,未来出货量能否上修(IT…
IT之家 5 月 30 日消息,天风国际证券分析师郭明錤昨日(5 月 29 日)在 X 平台发布推文,指出苹果 iPhone 18 Pro 主摄引入可变光圈, 镜头平均成本价格较现有高端 7P 镜头高 50%。 IT之家附上相关截图如下: 郭明錤表示在 2026 年 iPhone 18 Pro 和 …
分析师郭明錤发文称,在数家ASIC厂商中,联发科较有可能成为Terafab的合作对象,联发科将全面支持Intel 14A先进制造工艺与先进封装的导入与生产,预计自2028年开始小量生产马斯克的IC设计团队必备芯片。(财联社)