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鸿华先进：高阶车型将导入联发科技 3nm 座舱芯片 C-X1
鸿华先进×联发科：高阶车型将率先搭载3nm旗舰座舱芯片C-X1，车机性能大升级
IT之家 6 月 1 日消息，鸿海-裕隆合资电动汽车企业鸿华先进 (FOXTRON) 今日宣布与联发科技 (MediaTek) 达成战略合作： 鸿华先进生态系统的高阶车型将导入联发科天玑汽车座舱平台 C-X1 。 C-X1 采用 3nm 先进制程，整合 Arm v9.2-A CPU 与 NVIDIA…
鸿华先进×联发科：高阶车型将率先搭载3nm旗舰座舱芯片C-X1，车机性能大升级
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