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消息称三星电子完成 900 层超高堆叠 3D NAND 闪存原型开发
IT之家 5 月 25 日消息，据韩媒当地时间今日报道，三星电子近期利用单元多层键合 (CMB) 技术连接两片 450 层 3D NAND， 构建了全球首个 900 层超高堆叠 3D NAND 闪存原型 ，这一样品的存储单元工作特性已得到验证。 ▲ 三星电子 V9 QLC 将两片 450 层 NAN…
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消息称英特尔携手力积电等将展示 9 层 DRAM 堆叠，压制 AI 内存功耗
一篇介绍英特尔9层DRAM堆叠技术的新闻，帮你快速了解AI内存功耗控制前沿进展
IT之家 5 月 22 日消息，集邦咨询今天（5 月 22 日）发布博文，基于泄露的 VLSI 2026 会议摘要， 力积电（PSMC）将联合英特尔、SAIMEMORY（软银旗下）展示 Via-in-One TSV 架构，主打更高带宽和更低数据传输功耗。 报道指出英特尔正携手软银旗下的 SAIMEM…