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AMD 向中国台湾地区投资 100 亿美元，加速建设 AI 基础设施
AMD豪掷百亿美元投入中国台湾地区，联手合作伙伴强化先进封装与AI芯片制造，加速布局AI基础设施。
IT之家 5 月 22 日消息，AMD 昨天宣布向中国台湾地区投资超 100 亿美元（IT之家注：现汇率约合 681.1 亿元人民币），旨在扩大战略合作伙伴关系并提升先进封装能力， 加速建设 AI 基础设施 。 IT之家在此援引官方新闻稿，AMD 将与中国台湾地区及全球的战略合作伙伴携手推动先进制程…
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加码先进封装研发：泛林在奥地利萨尔茨堡设立 PLP 卓越中心
泛林在萨尔茨堡设立面板级封装卓越中心，加速先进封装研发，巩固全球创新网络地位。
IT之家 5 月 21 日消息，Lam Research（泛林）当地时间 20 日宣布在奥地利萨尔茨堡设立 PLP （IT之家注：Panel-Level Packaging，面板级封装） 卓越中心。这一设施 拓展了该半导体设备制造商在 PLP 领域的研发能力 。 泛林萨尔茨堡 PLP 卓越中心的前身…
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瑞银称英特尔借 EMIB-T 打入英伟达供应链，有望负责量产 4 芯片 Rubin Ultra
瑞银研报透露英特尔有望借EMIB-T先进封装切入英伟达供应链，负责量产4芯片Rubin Ultra，AI芯片竞争格局或生变。
IT之家 5 月 16 日消息，瑞银（UBS）昨日（5 月 15 日）发布最新研报，指出 英特尔有望借 EMIB-T（嵌入式多芯片互连桥）先进封装切入英伟达 Rubin Ultra 供应链。 IT之家注：EMIB-T 是英特尔的先进封装方案，在基板中嵌入硅桥实现芯片互连，相比台积电的 CoWoS，E…