行业首颗 6nm 3D 晶圆级堆叠的 AI 加速芯片:小米玄戒 O100 官宣
小米发布行业首颗6nm 3D晶圆级堆叠AI加速芯片,为端侧大模型带来高带宽算力新突破。
IT之家 8 月 24 日消息,在今日的小米玄戒芯片技术沟通会上, 小米玄戒 O100 正式官宣 ,这是行业首颗 6nm 3D 晶圆级堆叠的 AI 加速芯片。 玄戒 O100 是小米首颗专为端侧大模型而生的高带宽 AI 加速芯片 ,行业首搭 6nm 晶圆级垂直堆叠(Wafer on Wafer)先进…
小米发布行业首颗6nm 3D晶圆级堆叠AI加速芯片,为端侧大模型带来高带宽算力新突破。
IT之家 8 月 24 日消息,在今日的小米玄戒芯片技术沟通会上, 小米玄戒 O100 正式官宣 ,这是行业首颗 6nm 3D 晶圆级堆叠的 AI 加速芯片。 玄戒 O100 是小米首颗专为端侧大模型而生的高带宽 AI 加速芯片 ,行业首搭 6nm 晶圆级垂直堆叠(Wafer on Wafer)先进…
国产车规级7纳米AI加速芯片量产,千元级成本补齐端侧算力短板,智能汽车本地大模型落地提速。
IT之家 8 月 14 日消息,8 月 12 日,芯擎科技宣布自研车规级 7 纳米 AI 加速芯片“ 天工 100 ”(NNA100)全面量产,同步向整车厂、Tier1 等生态伙伴批量供货。 据官方介绍,作为国内首 款面向端侧智能体 AI 应用 、即插即用的独立车规大模型加速芯片,“天工 100”补…
三星自研AI PC芯片GAIA已向联想、惠普送样测试,PC端AI加速战局再添新玩家。
7月10日,据报道,三星电子正在研发一款名为GAIA的AI PC加速芯片,并已向联想集团和惠普提供原型产品进行性能测试,计划于明年开始量产。GAIA采用4纳米制程工艺,搭载神经处理单元(NPU),面向生成式人工智能任务,并设计支持存算一体(PIM)技术。(界面)
瑞昱推出“小南桥”芯片与端侧AI加速新品,PCIe桥接扩展与边缘智能双突破
IT之家 6 月 3 日消息,瑞昱半导体 (Realtek) 宣布,其多款芯片获得 COMPUTEX 2026 台北国际电脑展的 Best Choice Award 奖项,而这其中就包括 PCIe 桥接扩充芯片 RTL9151AS 和边缘端 AI 加速芯片 RTD2811。 RTL9151AS 在作…