1 🤖 AI·大模型 IT 之家 2026-09-23 💬 高通第六代骁龙 8 超级至尊版升级封装方案：峰值性能输出更持久 IT之家 9 月 23 日消息，夏威夷时间 9 月 22 日 9 点（北京时间 9 月 23 日 3 点）召开的 2026 骁龙峰会上，高通公司宣布在其第六代骁龙 8 超级至尊版芯片上， 采用了全新的 Offset Package-on-Package（偏移式堆叠封装）方案。 IT之家查询公开资料，… 高通第六代骁 超级至尊版升 级封装方案 峰值性能输出 更持久