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小米 18 Fold 中折叠手机登顶安兔兔 9 月 Android 旗舰性能榜，搭玄戒 O3 芯片平均跑分超 462 万
IT之家 10 月 9 日消息，安兔兔官方今日发布了 9 月 Android 旗舰手机性能榜。从榜单可以看到， 小米 18 Fold 中折叠手机成功登顶 ，平均跑分超 462 万分，领先其他搭载了第六代骁龙 8 超级至尊版、天玑 9600 Pro 机型。 据IT之家此前报道， 小米 18 Fold …
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小米自研玄戒 O3 芯片隐藏能力曝光：铺路完善小米 18 Fold 等手机跑 PC 游戏
IT之家 9 月 18 日消息，科技媒体 NotebookCheck 今天（9 月 18 日）发布博文，报道称基于 Vulkan 功能报告，小米自研玄戒 O3 芯片支持 BCn 块压缩纹理格式系列（BC1 至 BC7）， 可以为后续的 PC 游戏兼容铺路。 根据 Vulkan 功能报告 ，小米 18…
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小米 18 Fold 中折叠手机今日首销：首发玄戒 O3 芯片，10999 元起
IT之家 9 月 10 日消息，小米 18 Fold 中折叠手机发布于 9 月 7 日，将于今日 10:00 正式开售， 售价 10999 元起 ： 12GB+256GB：10999 元 12GB+512GB：11999 元 16GB+512GB：12999 元 16GB+1TB（LPDDR6）：1…
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小米 18 Fold 折叠屏手机体验：玄戒 O3 首秀，中折叠体验更顺手
2026 年，已经是折叠屏手机发展的第七个年头，这个品类热度逐渐提升的同时，市场也在经历升级和重塑。 根据 Counterpoint 的数据，2026 年全球折叠屏出货量预计同比增长 21%，同时苹果的即将入局、头部厂商之间竞争的加剧，都在把折叠屏推向一个新的爆发阶段。 不过热闹的同时，折叠屏手机在…
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小米 18 Fold 中折叠手机发布：首发玄戒 O3 芯片，10999 元起
IT之家 9 月 7 日消息，小米秋季旗舰新品发布会正在进行，首先登场的是小米 18 Fold 中折叠手机，售价 10999 元起，现已开启预售，9 月 10 日早 10 点正式开售。 12GB+256GB 版 10999 元 12GB+512GB 版 11999 元 16GB+512GB 版 12…
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小米平板 9 Pro Max 发布：首发搭载玄戒 O3 芯片、支持 DP-in 音视频输入，4799 元起
IT之家 9 月 7 日消息，小米秋季旗舰新品发布会正在进行，小米平板 9 Pro Max 正式发布， 售价 4799 元起 （首销送小米焦点触控笔 Pro 和小米 6A 双 Type-C 高速编织数据线）： 8GB+256GB：4799 元 12GB+256GB：5299 元 16GB+256GB…
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全球首款 6nm 3D 晶圆级堆叠先进封装，小米玄戒 O100 实现 330TPS 超高端侧推理速度
IT之家 9 月 7 日消息，在今天的小米秋季旗舰新品发布会上，小米创办人、董事长兼 CEO 雷军发布了玄戒 O100 芯片。 据介绍，玄戒 O100 是 1.22TB/s 高带宽 AI 加速芯片， 全球首款 6nm 3D 晶圆级堆叠先进封装 ，辅以先进混合键合工艺，键合间距逼近物理极限。 IT之家…
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玄戒 O3 8+256G 4799 → 4049 元：小米 13.3 英寸平板 9 Pro Max 首发赠 599 元触控笔
小米平板 9 Pro Max 今日正式发布，搭载玄戒 O3 芯片，13.3 英寸 3.4K 144Hz 大屏，12000mAh 电池 +120W 快充，支持 DP 显示输入。 售价 4799 元起 ，国补后低至 4299 元起。 京东支持 12 期免息 赠 498 元 1 年碎屏保 +5 年电池保 …
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小米平板 9 Pro Max 亮相：首发玄戒 O3 芯片，9 月 7 日发布
IT之家 9 月 3 日消息，小米今日公布小米平板 9 Pro Max 官方海报，号称“专业生产力旗舰”，9 月 7 日 19 点见。 IT之家从官方介绍获悉，这款新品搭载 13.3 英寸大屏，适配各类 PC 级应用； 首发玄戒 O3 AI 旗舰处理器 ，桌面级性能；首发小米澎湃 OS 4，专为大屏…
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小米玄戒 O3 纪念铝板亮相：雷军签名，内嵌芯片
IT之家 9 月 3 日消息， 小米玄戒 O3 芯片于 8 月 24 日正式发布 ，这是小米为最高端产品打造的“AI 旗舰 SoC”，将在小米 18 Fold、小米平板 9 Pro Max 中首发搭载。 IT之家今日收到了 小米玄戒 O3 纪念铝板 ，采用黑色包装盒，盒子正面印有小米 Logo 和玄…
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小米首款起价破万元的手机：小米 18 Fold 跑分曝光，配 4.36 GHz 主频玄戒 O3 芯片
IT之家 9 月 2 日消息，型号为 2608BPX34C 的小米手机昨日（9 月 1 日）现身 GeekBench 平台，在 GeekBench AI 跑分上共有 2 条记录，基于此前信息，预估为小米 18 Fold 折叠手机。 该型号最早于 2025 年 12 月现身 GSMA IMEI 数据库…
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搭载玄戒 O3 的小米平板 9 Pro Max 跑分曝光：GeekBench 单核 3474，多核 13229
IT之家 8 月 31 日消息，搭载小米玄戒 O3 处理器的小米新品 M367FC 在 GeekBench 平台的跑分曝光， 单核 3474，多核 13229 。 据爆料人士 @ZionsAnvin 在 X 透露，这款新品即 小米平板 9 Pro Max 。 据IT之家此前报道， 玄戒 O3 的 C…
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玄戒 O3、M6/M5 Ultra 芯片相继发布，Arm 发文祝贺小米、苹果
IT之家 8 月 26 日消息，近日，小米玄戒 O3、苹果 M6、M5 Ultra 等芯片相继发布，Arm 通过官方 X 账号为两家公司送上了祝贺。 Arm 在祝贺小米的帖子中表示，配备 SME2 加速的 Arm CPU 和即将推出的 Mali GPU，推动小米最新旗舰 SoC 在下一代设备中 提升…
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小米玄戒 O100 原型机、AI Cube 真机首秀：自研芯片加持，内置 Xiaomi MiMo 端侧模型
小米自研芯片再进一步，玄戒O100原型机与AI Cube真机同台，端侧AI硬件新玩法抢先看。
IT之家 8 月 25 日消息，小米玄戒芯片技术沟通会于 8 月 24 日下午举行，除了三款玄戒芯片，小米还展出了两款原型机。 今日，小米集团合伙人、总裁，手机部总裁，小米品牌总经理卢伟冰晒出了 玄戒 O100 原型机 —— 为端侧大模型而生的高速 AI 演示终端。 卢伟冰介绍称，玄戒 O100 原…
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联发科首款 2nm 芯片：天玑 9600 Pro 芯片跑分曝光，GPU 与小米玄戒 O3 同源
IT之家 8 月 25 日消息，vivo X500 Pro Max（型号 V2610）手机昨日（8 月 24 日）现身 GeekBench 跑分库， 6.7.1 版本单核成绩为 2653 分，多核成绩为 7516 分。 根据跑分库页面信息，该手机搭载联发科 MT6995（ENG）芯片，配备 2+3+…
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雷军详解新一代玄戒芯片原型机，包括高速 AI 演示终端和个人 AI 超级计算终端
小米自研玄戒芯片原型机首秀，AI算力惊人，端侧模型加持性能怪兽。
IT之家 8 月 25 日消息，小米创办人、董事长兼 CEO 雷军刚刚发文，介绍了搭载新一代玄戒芯片的两款原型机， 包括高速 AI 演示终端和个人 AI 超级计算终端 。 玄戒 O100 原型机： 为端侧大模型而生的高速 AI 演示终端 。采用玄戒 O3 与 O100 双芯协同计算，将传统手机影像模…
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首个突破 500 万分的旗舰 SoC！小米玄戒 O3 正式发布，CPU 采用十核全大核设计
小米玄戒O3跑分首破500万，十核全大核+全模块AI，旗舰芯片性能全面爆发。
IT之家 8 月 24 日消息，在今天的小米玄戒芯片技术沟通会上，小米玄戒 O3 正式发布。小米官方称，这是小米为最高端产品打造的「AI 旗舰 SoC」，安兔兔跑分高达 522 万分， 是首个突破 500 万分的旗舰 SoC ，也是小米历时 459 天带来的诚意之作。 据介绍， 玄戒 O3 的 CP…
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小米 AI Cube 工程版迷你主机官宣：玄戒 O3+O100+D100 三芯阵容，150W 持续性能释放
小米自研三芯首秀，玄戒O3与O100组合拳打出AI迷你主机新高度，性能党别错过。
IT之家 8 月 24 日消息，在今天的玄戒芯片技术沟通会上，小米 AI Cube Prototype 迷你主机正式亮相。 这款工程版产品采用玄戒 O3+ 玄戒 O100+ 玄戒 D100 组成的三芯阵容 ，支持大模型本地部署。 IT之家从发布会现场了解到，这款迷你主机内部的玄戒 O3 是一款 AI…
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小米平板 9 Pro Max 首发搭载玄戒 O3 芯片，9 月发布
首发玄戒O3，跑分破500万，三芯集结，小米自研芯片迎来高光时刻！
IT之家 8 月 24 日消息，小米官方今天宣布， 小米平板 9 Pro Max 将首发搭载玄戒 O3 AI 旗舰处理器 ， 9 月发布 ，号称是小米最强的专业生产力平板。 截至目前，小米暂未公布这款平板的外观。据IT之家了解，玄戒 O3 将是首个突破安兔兔跑分 500 万分的旗舰 SoC，也是小米…
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国内首款 3nm 智驾芯片，小米玄戒 D100 官宣明年商用
国产智驾芯片新突破，3nm工艺+20核CPU，明年商用值得期待。
IT之家 8 月 24 日消息，国内首款 3nm 智驾高算力 AI 芯片 —— 小米玄戒 D100 今日正式亮相。玄戒 D100 已经研发完成，明年正式商用。 据介绍，该芯片采用 3nm 先进工艺，20 核高性能 CPU 与 16 核高算力 NPU 强劲组合。最高可支持 160GB 统一内存，可本地…