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先封介绍国内首款 AI 算力芯片玻璃基 CoPoS 样品，联合燧原开发

国内首款AI算力芯片玻璃基CoPoS先进封装样品面世，燧原科技与先封联合突破芯粒互联技术。

IT之家 7 月 20 日消息，燧原科技 (Enflame) 本月 18 日在 WAIC 2026 上携手先封科技联合发布国内首款面向 AI 算力芯片的玻璃基板 CoPoS 先进封装样品。 这同样是燧原自研高端 AI 算力芯片首次与国产化 CoPoS 先进封装核心技术相结合的解决方案。 IT之家注意…