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Counterpoint：2026 年 Q2 联发科和高通手机芯片出货量均同比下降超 30%
IT之家 9 月 9 日消息，Counterpoint 今日公布了 2024 年第一季度至 2026 年第二季度全球智能手机 AP-SoC 市场份额数据，以下是各厂商各季度占比情况： 联发科 2026 年第二季度整体出货量同比下降，市场份额 31% 位列第一。主流和入门级细分市场出货量受到持续内存短…
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Counterpoint：未来五年超 1.3 亿颗先进封装 AI 芯片出货，英特尔挑战台积电
IT之家 8 月 18 日消息，市场研究机构 Counterpoint 今日发文，AI 加速器的出货量将大规模推动先进封装的需求： 预计未来五年内，将有超过 1.3 亿颗 GPU / AI ASIC 芯片采用先进封装的片上计算内存 ，从而创造近 2 万亿美元 （IT之家注：现汇率约合 13.51 万…
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国内量产装车首款，比亚迪半导体 BMS AFE 芯片出货破亿颗
IT之家 7 月 7 日消息，@小迪快报 微博今天（7 日）发文宣布，比亚迪半导体 BMS AFE 芯片出货量突破 1 亿颗！2021 年，比亚迪 BF8915A-1 诞生，该芯片也是 国内首款量产装车的车规级 BMS AFE （电池管理模拟前端） 芯片 。随后，该系列芯片取得国产车规级 BMS A…
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