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比亚迪首席科学家廉玉波：计划未来两年多时间建成 9 万座充电站，目标让充电站密度对标加油站
IT之家 9 月 26 日消息，2026 世界新能源汽车大会（WNEVC）于 9 月 22 日-24 日在海南海口举办。 据睿见 Economy 报道，比亚迪集团首席科学家、汽车工程研究院院长廉玉波在演讲中表示，面向新能源汽车全面普及，认为电动化依然是最基础、最核心的主线。在持续深化电动化的同时，新…
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博世首座美国晶圆厂启动样品生产，计划未来 5 年在美投资 75 亿美元
博世美国首座8英寸碳化硅晶圆厂启动样品生产，获美商务部2.25亿美元资助，未来5年计划投资75亿美元，芯片制造版图再扩张。
IT之家 7 月 14 日消息，BOSCH（博世）当地时间 13 日宣布，其位于加利福尼亚州 Roseville（罗斯维尔）的 8 英寸碳化硅 (SiC) 晶圆厂已在进行样品生产，预计今年内启动商业芯片制造。 罗斯维尔晶圆厂是博世首个在美半导体生产基地 ，源自 2023 年收购的 TSI Semic…
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Salesforce计划未来五年在瑞士投资10亿美元
7月7日，一份声明显示，Salesforce计划在未来五年内在瑞士投资10亿美元。该投资将用于支持当地劳动力、客户群以及人工智能技能发展。（界面）
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SK 会长崔泰源：计划未来五年内，SK 海力士晶圆产能实现翻倍
IT之家 6 月 2 日消息，据韩媒 Money Today 报道，韩国 SK 集团会长崔泰源 2 日（今天）透露，旗下存储芯片企业 SK 海力士计划在 未来五年内实现晶圆产能翻倍 。 崔泰源仍认为，AI 普及引发的存储供应短缺将持续到 2030 年，同时也释放出明确信号：SK 海力士将 积极筹措资…