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尼康推出面向先进封装的数字曝光设备 DSP-110，分辨率 1.5μm、明年上市
IT之家 10 月 14 日消息，尼康公司昨日发布面向先进封装的数字曝光设备 DSP-110，分辨率为 1.5μm（线宽 / 线距）， 每小时可处理 72 块面板 ， 计划 2027 年 4 月上市 。 据介绍，这款产品是 DSP-100 的升级版本，面向半导体后道工序。该产品针对 1.5μm（L/…
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国内首条 3D 先进封装量产线在武汉光谷通线
IT之家 9 月 30 日消息，据中国光谷公众号，9 月 30 日，湖北星辰技术有限公司（以下简称“星辰技术”）先进封装中试平台二期项目正式通线。这是 国内首条 3D 先进封装量产线 ，标志着我国向高端芯片先进封装自主可控又迈出坚实一步。 IT之家获悉，星辰技术先进封装综合实验平台一期、二期合计投资…
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相关需求呈爆发式增长，消息称台积电计划新增 5 座先进封装工厂
IT之家 9 月 27 日消息，据台媒自由时报消息，半导体供应链消息称，台积电计划在嘉义科学园区新增 5 座先进芯片封装工厂。 资料显示，台积电在嘉科一期已规划 P1 与 P2 两座先进封装厂，其中 P1 厂已实现量产，P2 厂已进入设备安装阶段；嘉科二期则规划了 P3、P4 和 P5 厂房，其中 …
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消息称三星电机与高通合作开发基于有机桥片的 2.1D 先进封装
IT之家 9 月 14 日消息，韩媒 THE ELEC 当地时间本月 14 日报道称，三星电机 (SEM) 正与高通合作开发面向 AI 半导体芯片的 2.1D 先进封装，双方在该异构集成技术平台上已进行了超一年的研发与认证。 据悉两家企业的 2.1D 封装 采用了嵌入式有机桥片 。其设计思路类似英特…
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全球首款 6nm 3D 晶圆级堆叠先进封装，小米玄戒 O100 实现 330TPS 超高端侧推理速度
IT之家 9 月 7 日消息，在今天的小米秋季旗舰新品发布会上，小米创办人、董事长兼 CEO 雷军发布了玄戒 O100 芯片。 据介绍，玄戒 O100 是 1.22TB/s 高带宽 AI 加速芯片， 全球首款 6nm 3D 晶圆级堆叠先进封装 ，辅以先进混合键合工艺，键合间距逼近物理极限。 IT之家…
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群创公布 Chip Last 型 FOPLP 先进封装平台，预计 2027H2 量产
IT之家 9 月 1 日消息，群创光电 (InnoLux) 今日首次对外发布 Chip Last 型 FOPLP（扇出型面板级封装）。 该技术平台预计于 2027 年下半年投入量产 ，积极切入 AI / HPC 次世代先进封装供应链。 ▲ 技术组合 群创此前已推出了 FOPLP 家族的 Chip F…
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主攻 3D 先进封装：星辰技术中试线二期 9 月通线，国内规模最大，华为韬定律行业加速落地
IT之家 8 月 27 日消息，据长江日报报道，湖北星辰技术有限公司（简称“星辰技术”）近期完成近 50 亿元 A 轮融资，该公司刷新了国内先进封装领域的融资纪录， 规划出月产 10 万片、剑指百亿营收的发展蓝图 。 报道称，今年 5 月，华为发表韬（τ）定律，这是中国企业首次在芯片领域提出全球产业…
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SK 海力士披露下一代 HBM 内存先进封装技术，引入英特尔 EMIB
IT之家 8 月 24 日消息，SK 海力士正借助英特尔 EMIB 等先进封装技术打造其下一代 HBM 解决方案，未来将进入 3D 封装阶段。 IT之家注意到，在 Hot Chips 2026 大会上，SK 海力士封装工程副总裁 Jaesik Lee 发表了题为“高带宽内存的先进封装”（Advanc…
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Counterpoint：未来五年超 1.3 亿颗先进封装 AI 芯片出货，英特尔挑战台积电
IT之家 8 月 18 日消息，市场研究机构 Counterpoint 今日发文，AI 加速器的出货量将大规模推动先进封装的需求： 预计未来五年内，将有超过 1.3 亿颗 GPU / AI ASIC 芯片采用先进封装的片上计算内存 ，从而创造近 2 万亿美元 （IT之家注：现汇率约合 13.51 万…
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矽品精密云林斗六厂动工，预计导入 CoWoS 先进封装
IT之家 8 月 13 日消息，日月光投控旗下集成电路封装测试企业矽品精密 (SPIL) 本月 11 日举行云林斗六厂动土典礼。这座投资近千亿新台币的 AI 半导体先进封测设施 预计将导入 CoWoS 2.5D 异构集成产能 。 IT之家获悉，矽品精密斗六厂开发面积达 6 公顷，满载情况下可创造超 …
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消息称台积电洽谈收购友达两座面板厂：扩充先进封装产能，交易金额有望突破 300 亿新台币
台积电拟收购友达面板厂扩充先进封装产能，AI芯片供应链暗流涌动，产业风向标值得关注。
IT之家 8 月 10 日消息，据台媒经济日报昨日报道，市场消息称，台积电将买下紧邻其中科厂区的友达中科 L7 厂（7.5 代厂）与 L5C 厂（5 代厂）两座厂房， 用于扩充先进封装产能 。双方还将参照“群创模式”，携手发展先进封装技术。 IT之家注：“群创模式”是指面板厂商将旧世代的厂房与设备进…
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蓝思科技与英特尔签署合作备忘录，重点关注玻璃通孔先进封装业务
蓝思科技与英特尔联手，聚焦玻璃通孔先进封装技术，半导体封装新突破。
IT之家 7 月 24 日消息，蓝思科技今日公告称，公司全资子公司蓝思国际（香港）有限公司（IT之家注：以下合称“蓝思科技”或“公司”）于近日与 Intel Corporation（英特尔）签署了合作备忘录。 公告称，双方将玻璃通孔（TGV）先进封装作为本备忘录下讨论的重点方向， 英特尔视蓝思科技为…
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蓝思科技：与Intel签署合作备忘录，重点关注TGV先进封装
36氪获悉，蓝思科技公告，全资子公司蓝思国际（香港）有限公司于近日与Intel Corporation（以下简称“Intel”）签署了合作备忘录。双方将TGV先进封装作为本备忘录下讨论的重点方向，Intel视蓝思科技为此领域有价值的潜在合作方。双方将就玻璃基板穿孔成型、高精度激光加工、金属化通孔沉积…
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惠科拟通过全资子公司涉足芯片先进封装及测试领域
IT之家 7 月 22 日消息，据惠科股份公告，这家显示产业企业本月 17 日与杭绍临空经济一体化发展示范区绍兴片区管理委员会签署合作协议，拟设立全资子公司浙江惠芯先进半导体有限公司， 开展惠科先进封装及测试项目 。 该项目分二期建设，其中项目一期计划建设 12 英寸混合芯片先进封装及测试， 全部达…
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惠科股份：拟出资40亿元设立全资子公司投建先进封装及测试项目
36氪获悉，惠科股份公告，公司于2026年7月17日与杭绍临空经济一体化发展示范区绍兴片区管理委员会就开展惠科先进封装及测试项目签署《先进封装及测试项目合作协议》，拟出资40亿元设立全资子公司浙江惠芯先进半导体有限公司，作为惠科先进封装及测试项目的实施主体。项目分二期建设，一期计划建设12寸混合芯片…
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KeyBanc 研报：英特尔 18A 工艺良率升至 85%，先进封装 EMIB-T 已达 98%
英特尔18A工艺良率升至85%逼近台积电，先进封装EMIB-T达98%，AI需求驱动产能扩张，14A计划2028年量产。
IT之家 7 月 15 日消息，科技媒体 Wccftech 昨日（7 月 14 日）发布博文， 报道称英特尔晶圆代工厂（Intel Foundry）在 18A、14A 节点及 EMIB 先进封装技术上取得重大进展， 获得 AMD、英伟达和 OpenAI 等客户订单。 基于投资银行基班克资本市场（Ke…
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TCL 科技：玻璃基封装技术尚处前期调研阶段，商业化存不确定性
玻璃基封装概念大火，TCL却自曝仍在前期调研、商业化存疑；京东方已通线送样，同赛道进度反差明显。
IT之家 7 月 6 日消息，TCL 科技今日在互动平台表示， 公司目前对玻璃基封装领域尚处于前期调研与技术预研阶段 。公司于该领域能否技术落地与实现商业化量产仍存在重大不确定性，对公司现有经营业绩无明显影响，敬请投资者关注相关技术风险，理性看待行业题材热度。 IT之家注意到，TCL 科技虽然未在公…
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消息称英伟达 Rubin Ultra AI 加速器放弃 4-Die 方案
英伟达 Rubin Ultra 弃 4-Die 改 2-Die，先进封装遇成本与散热难题，量产优先或影响下一代 AI 芯片性能。
IT之家 7 月 1 日消息，消息源 @SemiAnalysis_ 昨日（6 月 30 日）在 X 平台发布推文，爆料称因制造执行问题， 英伟达原定 2027 年推出的 Rubin Ultra AI 加速器将放弃 4-Die 方案，改为 2-Die 方案。 IT之家注：Die（中文常称为裸片、裸晶、…
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消息称日月光调整先进封装报价，最高涨幅超 20%
IT之家 7 月 1 日消息，据台媒 MoneyDJ 报道，业界消息称，外包半导体封装测试供应商日月光再度调整封装报价， 涨价幅度最高超过 20% ，市场预期其他封测厂有望进一步跟进。 IT之家注：日月光主营业务为半导体封装、测试及材料制造，是一家半导体制造服务公司。2024 年以 185.4 亿美…
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三星电子会长李在镕：公司产能已不足以满足 AI 市场需求，计划在韩国光州新建先进半导体封装工厂
三星官宣扩产先进封装，AI芯片需求爆发下产能告急，HBM竞争再提速。
IT之家 6 月 29 日消息，据韩国经济日报，三星电子会长李在镕今天表示，随着 AI 相关芯片需求持续爆发，当前公司产能已不足以满足市场需求，公司正考虑在韩国光州建设新的投资基地。 同时，三星计划在韩国龟尾推进机器人投资、在仁川布局生物医药投资，并考虑在蔚山投资电池业务、在釜山投资半导体基板业务。…