1 💻 软件应用 IT 之家 2026-08-19 💬 长电科技完成 1.5μm 小孔径 11.3:1 高深宽比 TSV（硅通孔）试制 IT之家 8 月 19 日消息，长电科技 (JCET) 今日宣布 该企业与合作伙伴共同完成了 1.5μm 小孔径 17μm 深度的 11.3:1 高深宽比 TSV（硅通孔）试制 。 ▲ 图源：长电科技 本次样品试制围绕深硅刻蚀、孔壁绝缘层沉积、阻挡层与种子层沉积、铜填充等关键工艺展开。相较于较大孔径… 长电科技完成 小孔径 高深宽比 硅通孔 试制