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不依赖新光刻工艺!麒麟 2027、昇腾 990 芯片在路上,华为何庭波“韬定律”论文要点大揭秘
IT之家 5 月 25 日消息,在今日的国际电路与系统研讨会(ISCAS 2026)上,华为公司董事、半导体业务部总裁何庭波正式发表“韬(τ)定律”, 将于今年秋季面世的麒麟手机芯片率先采用了逻辑折叠(LogicFolding)技术 ,性能大幅提升。 此外,何庭波的论文《A Time Scaling…
IT之家 5 月 25 日消息,在今日的国际电路与系统研讨会(ISCAS 2026)上,华为公司董事、半导体业务部总裁何庭波正式发表“韬(τ)定律”, 将于今年秋季面世的麒麟手机芯片率先采用了逻辑折叠(LogicFolding)技术 ,性能大幅提升。 此外,何庭波的论文《A Time Scaling…
IT之家 5 月 25 日消息,2026 国际电路与系统研讨会 25 日在上海举行,华为公司董事、半导体业务部总裁何庭波在题为《半导体新路径探索与实践》的主旨演讲中,正式发表“ 韬(τ)定律 ”。 据介绍,基于该定律,华为过去六年已成功设计并量产了 381 款芯片。值得一提的是, 今年秋季,华为将发…