1
软银拟发行 1 万亿日元 7 年期无担保债券，创日本历史纪录
软银砸重金押注OpenAI，发债1万亿日元创日本纪录，商业豪赌值得关注
IT之家 8 月 24 日消息，SoftBank（软银）当地时间今日宣布，拟发行总价值 1 万亿日元 （IT之家注：现汇率约合 423.18 亿元人民币） 7 年期无担保债券。此次发债规模创下日本历史纪录，详细条款预计将于今年 9 月 4 日公布。 软银表示， 这次债券发行主要面向个人投资者 ，单张…
2
消息称索尼与台积电将在熊本投资 1 万亿日元，2029 年量产下一代图像传感器
索尼牵手台积电豪掷万亿日元建熊本新厂，2029年量产下一代图像传感器，重塑半导体制造格局。
IT之家 8 月 10 日消息，据日经新闻报道，索尼集团（Sony Group）与台积电（TSMC）计划最早于 2029 年在日本西南部熊本县开始量产下一代图像传感器半导体。 相关生产工作将由一家合资企业负责，其中索尼持有约 60% 股份，台积电持有约 40% 股份。该项目总投资预计将达到约 1 万…
3
丰田汽车 2027 财年第一财季归母净利润 1.48 万亿日元，同比增长 75.56%
IT之家 8 月 4 日消息，丰田汽车今日发布 2027 财年（2026 年 4 月 1 日～2027 年 3 月 31 日）第一财季（2026 年 4 月 1 日～2026 年 6 月 30 日）业绩快报报告： 营业总收入 ： 13.53 万亿日元，同比增长 10.38% 毛利润 ： 1.06 万…
4
美光扩建日本广岛半导体工厂：投资 1.5 万亿日元，为英伟达等供应 AI 芯片
美光砸1.5万亿日元扩产广岛工厂，为英伟达等供应AI芯片，日本政府补贴5000亿日元。
IT之家 7 月 4 日消息，彭博社今天（7 月 4 日）发布博文，报道称美光（Micron）在日本广岛启动半导体工厂扩建项目， 项目总投资为 1.5 万亿日元（IT之家注：现汇率约合 631.14 亿元人民币），主要生产先进存储芯片。 根据公开文件，日本经济产业省（METI）针对该半导体扩建项目，…
5
软银集团拟发行新一轮公司债，发行总额上限达1.5万亿日元
软银集团7月2日向监管机构提交披露文件，计划发行新一轮针对个人或机构投资者的公司债券，发行总额度上限最高达1.5万亿日元。本次大规模募资计划主要用于偿还即将到期的既有债务、优化集团资本结构，并为其在AI及尖端科技领域的持续投资储备充足的流动性资金。（界面）
6
日本计划在 17 个战略领域向物理 AI 公私合计投资 10.5 万亿日元
日本豪掷10.5万亿日元押注物理AI，17个战略领域瞄准老龄化劳动力缺口
IT之家 6 月 22 日消息，据《日经亚洲》消息，日本政府当地时间 19 日宣布目标到 2040 财年向 17 个战略领域公私合计投资超 370 万亿日元（IT之家注：现汇率约合 15.59 万亿元人民币），其中 10.5 万亿日元 （现汇率约合 4422.91 亿元人民币） 被分配给了物理 AI…
7
日本三大巨型银行年度分红总额将首次突破2万亿日元
日本三大巨型银行年度分红总额将首次突破2万亿日元。（新浪财经）