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利基型存储加速扩产：消息称华邦新晶圆厂项目“两步并一步”
IT之家 8 月 20 日消息，台媒《工商时报》今日指出，利基型存储器领域业者华邦电子 (Winbond) 正加快新产能建设节奏以回应 AI 带来的长期需求提升。该企业 原计划分为两期进行的高雄路竹园区扩展项目已整合为 Module B 同步加速推进 。 这一项目将覆盖标准 DRAM、CUBE 客制…
IT之家 8 月 20 日消息，台媒《工商时报》今日指出，利基型存储器领域业者华邦电子 (Winbond) 正加快新产能建设节奏以回应 AI 带来的长期需求提升。该企业 原计划分为两期进行的高雄路竹园区扩展项目已整合为 Module B 同步加速推进 。 这一项目将覆盖标准 DRAM、CUBE 客制…