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小米 18 Fold 中折叠手机亮相 IFA 2026，真机配色很抢眼
IT之家 9 月 3 日消息，据科技媒体 GSMArena 今天报道，小米 18 Fold 中折叠手机现已在 IFA 2026 展会中亮相。该机采用更加圆润的机身形态， 搭载自研玄戒 O3 芯片 。 IT之家从原报道获悉，小米现场展示的真机锁在玻璃柜里， 暂时无法上手体验 。不过我们仍然可以近距离观…
IT之家 9 月 3 日消息，据科技媒体 GSMArena 今天报道，小米 18 Fold 中折叠手机现已在 IFA 2026 展会中亮相。该机采用更加圆润的机身形态， 搭载自研玄戒 O3 芯片 。 IT之家从原报道获悉，小米现场展示的真机锁在玻璃柜里， 暂时无法上手体验 。不过我们仍然可以近距离观…