AI公司自研芯片，训练AI设计芯片的岗位薪资竟比造芯工程师高一倍多，折射人才争夺新趋势。
IT之家 8 月 7 日消息，据 Wccftech 今日报道，Anthropic 目前正在扩大内部芯片设计团队，并计划开发自研 ASIC 芯片。 与此同时，公司不同芯片相关岗位之间出现了明显的薪资差异：负责训练 AI 模型进行芯片设计的研究工程师岗位，年薪最高可达 85 万美元 （IT之家注：现汇率…
华为自研电机加持，享界G9增程续航破1300公里，硬派SUV技术实力不容小觑。
IT之家 7 月 7 日消息，鸿蒙智行首款科技豪华硬派 SUV —— 享界 G9 目前已开启前瞻预热，新车外观也于上月公开。 IT之家注意到，华为智选车产品总监（享界系列）彭磊今日发文介绍了这款新车。他表示，虽然这几年国内充电设施建设速度很快，但在中国的北方对增程还是有很强的需求， 且对于大型 SU…
IT之家 6 月 21 日消息，华为官网更新了支持 Wi-Fi 7 / Wi-Fi 7+ 的华为手机 / 平板设备清单。可以确认的是，nova 16 全系支持 Wi-Fi 7 技术， MatePad Pro Max 平板在支持 Wi-Fi 7 的基础上，还支持 Wi-Fi 7+ 。 IT之家附支持 …
IT之家 6 月 21 日消息，微软此前通过合作推出了华硕 ROG Xbox Ally 掌机，正式进军 Windows 掌机游戏市场。即便如此，多方消息称微软仍在自研一款第一方便携游戏设备，代号为“Project Helix”。如今，一个全新的 Xbox 掌机（Xbox Handheld）标识已出现…
“IT早报”时间，大家好，现在是 2026 年 5 月 25 日星期一，今天的重要科技资讯有： 1、华为自研全新 DoB 封装技术：绕过 400 层 NAND 造出 122TB 企业级 SSD，未来还计划推出 245TB 版本 华为在巴黎 ID Forum 2026 上展示了基于自研 Die-on-…
IT之家 5 月 24 日消息，据 Blocks & Files 报道，华为于 5 月 20 日至 21 日在巴黎举行的 ID Forum 2026 活动上展示了基于自研 Die-on-Board（板上裸片封装，DoB）封装技术的大容量 SSD 系列。 其中一款面向 AI 推理和数据中心的全…