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上海超硅 12 英寸方形硅片顺利量产并交付客户，应用于 AI 芯片下一代 CoPoS 封装工艺
国产半导体材料新突破，上海超硅12英寸方形硅片量产交付，专为AI芯片下一代CoPoS封装工艺打造，推动先进封装国产化。
IT之家 6 月 22 日消息，超硅股份今日宣布，5 月， 上海超硅 正式向大客户量产交付 方形硅片产品 ，应用于人工智能 HPC 芯片的下一代 CoPoS 先进封装工艺平台。 据官方介绍，随着人工智能 HPC 芯片 的性能快速提升，单个芯片的尺寸进一步扩张，传统 300mm 圆形晶圆在此场景下将面…