1
Counterpoint 数据：晶圆代工 2.0 营收 2026Q2 达 966 亿美元，同比增长 25%
IT之家 10 月 8 日消息，研究机构 Counterpoint Research 在 9 月 29 日报告称，全球晶圆代工 2.0 市场营业收入总额在 2026 年第 2 季度达到 966 亿美元， 同比增长 25% 、 环比增长 11%， 增速较上一季度有所提升。 ▲ 图源：Counterpo…
2
三星晶圆代工：预计 2029 年客户数达 2017 年 5 倍，届时 HPC 贡献过半营收
IT之家 9 月 29 日消息，据韩联社报道，三星晶圆代工业务高管노미정当地时间今日在“2026 韩国高端周”投资者关系活动上分享了对该业务的展望。 노미정提到，自晶圆代工 2017 年成为独立业务以来， 其客户数量已增长了约 3 倍 ，而到 2029 年有望达到 12 年前的 5 倍。 HPC（高…
3
传英特尔代工主管预测自家 1.4nm 级工艺性能表现与台积电相差 5% 以内
IT之家 9 月 28 日消息，X 平台 @Alex_Intel_ 本月 24 日分享了一张据称来自投资银行 KeyBanc Capital Markets 报告的图片。 ▲ 引自：@Alex_Intel_ 该图片表示，英特尔代工总经理 Naga Chandrasekaran 在会面中预计两个 1.…
4
消息称三星晶圆代工考虑扩大 4nm、2nm 产能，应对 HBM Base Die 需求
IT之家 9 月 22 日消息，韩媒 MONEYTODAY 当地时间昨日报道称， 三星电子的晶圆代工业务正考虑新建 4nm 与 2nm 生产线 ，以扩大这两个制程节点上的制造能力，应对 HBM 内存对先进基础裸片 (Base Die) 的旺盛需求。 ▲ 三星晶圆代工 SF4 标准产品方面，三星电子存…
5
消息称高通与三星电子新一轮 2nm 晶圆代工谈判因价格分歧陷入僵局
IT之家 9 月 11 日消息，韩媒 the bell 当地时间本月 9 日报道称， 高通与三星电子晶圆代工业务的新一轮半导体合同制造协议谈判因双方在价格方面的分歧陷入僵局 。 此次移动芯片代工谈判聚焦于三星晶圆代工的 2nm 节点 。该工艺目前状况相对良好：三星电子自家的 Exynos 2600 …
6
TrendForce：2026 年 Q2 十大晶圆代工厂合计产值近 534.9 亿美元，再创新高
IT之家 9 月 9 日消息，TrendForce 集邦咨询数据显示，2026 年第二季度全球前十大晶圆代工厂合计产值 环比增长 11.5% ，已接近 534.9 亿美元 （IT之家注：现汇率约合 3,598.94 亿元人民币） ， 再创新高 。 其中，TSMC（台积电）第二季度营收近 402 亿美…
7
Xplora Go Pad 平板曝光：HMD Global 代工、搭高通骁龙 685 处理器
IT之家 9 月 7 日消息，消息源 smashx_60 现已曝光了一款由 HMD Global 代工的 Xplora Go Pad 平板电脑，该机主要用于教育市场，在 2026 年今天仍采用高通骁龙 685 处理器。 该机提供了 IP65 认证，可承受最高 100 厘米高度跌落，平板电脑正面搭载一…
8
摆脱对台积电依赖，LG 电子将委托三星代工 AI 家电芯片
IT之家 8 月 31 日消息，韩国半导体设计解决方案公司 CoAsia SEMI 今日宣布，将与 LG 电子共同参与由韩国贸易、工业和资源部主导的“K-On-Device AI 半导体技术开发”项目。 CoAsia SEMI 将为 LG 电子的 AI 家庭产品开发两款物联网（IoT）芯片，该项目从…
9
Counterpoint：台积电 Q2 纯晶圆代工市场份额达 73% 连续两季度领跑，三星仅 7%、中芯国际位列第三
IT之家 8 月 28 日消息，根据市场研究机构 Counterpoint Research 于当地时间 8 月 27 日发布的最新数据，2026 年第二季度全球纯晶圆代工（Pure-Play Foundry）市场同比增长 29%。其中，台积电以 73% 的市场份额连续两个季度位居榜首，相当于第二名…
10
晶圆代工企业成都海威华芯宣布印章被抢：海特高新组织百余人强闯公司
IT之家 8 月 20 日消息，晶圆代工企业成都海威华芯科技有限公司 8 月 19 日晚发布印章被抢公告： 2026 年 8 月 18 日下午 16 时许，四川海特高新技术股份有限公司（股票代码 002023）组织的社会不明人员及海特员工等百余名，强行闯入成都海威华芯科技有限公司（以下简称“本公司”…
11
三星晶圆代工计划在 1nm 级制程节点实现 High NA EUV 商业应用
IT之家 8 月 11 日消息，根据韩媒 ZDNET Korea 当地时间今日的现场采访报道，来自三星电子半导体研究院晶圆代工工艺开发团队的 박창민 (Park Chang Min) 表示， 该企业计划在 1nm 级工艺制程节点实现 High NA EUV 设备的商业化应用 。 박창민在首尔举行的 …
12
世界先进：晶圆代工产能利用率持续上行，2027 年价格涨幅不会低于今年
晶圆代工景气度持续回升，世界先进透露2027年涨价幅度不逊今年，AI需求进一步推升产能与份额。
IT之家 8 月 5 日消息，特色工艺晶圆代工企业世界先进 (VIS) 昨日召开 2026Q2 财报法人说明会。会上该企业高管表示，其产能利用率正持续上行，2027 年的芯片制造合同价格还将进一步上涨。 世界先进 2026 年首季度产能利用率达 80+%，Q2 接近 90%， Q3 保守估计约为 9…
13
4nm 持续满载，消息称三星晶圆代工向客户提议 5nm 替代方案
IT之家 8 月 5 日消息，韩媒 ZDNET Korea 当地时间今日报道称，在兄弟单位存储器业务 HBM4 Base Die 和 NVIDIA Groq LPU 订单激增的背景下，三星电子晶圆代工业务的 4nm 先进制程产能正持续处于满载状态。 而在此背景下， 三星晶圆代工正向寻求平价先进制程产…
14
苹果迎来利好：印度计划延长电子代工设备税收优惠至 2041 年
IT之家 8 月 4 日消息，据路透社报道，印度政府正在起草一项法案修正案，计划将针对向印度合同制造商提供机械设备的外国企业所享受的税收优惠再延长 10 年。 根据报道，原定于 2031 年到期的这项税收豁免政策，拟延长至 2041 年。该政策规定，外国企业仅因拥有供印度合同制造商使用的生产设备，而…
15
消息称三星晶圆代工业务下半年产能利用率目标达 100%
三星晶圆代工冲刺下半年满产，2nm订单成关键看点，半导体格局生变
IT之家 8 月 3 日消息，据韩媒 ChosunBiz 消息，三星电子晶圆代工事业部已将今年下半年内实现 100% 产能利用率设定为目标。目前，该部门的产能利用率估计在 70% 至 80% 之间。 三星内外部普遍认为，结合当前的订单积压与合同进展情况， 实现这一目标几乎已成定局 。自 2024 年…
16
联发科：第二款 AI ASIC 加速器有望 2028 年量产，英特尔代工 EMIB 进展良好
IT之家 8 月 3 日消息，联发科技 (Mediatek) 在上月末的企业 2026Q2 财报电话会议上表示，其首款 AI ASIC 加速器预计 2026Q2 进入量产阶段；而 第二款产品开发进展顺利 ， 有望 2028 年启动初步生产并在同年内量产 。 联发科技已把英特尔代工 EMIB-T 与台…
17
消息称三星电子 GaN 半导体代工项目试生产出现故障，年内量产计划或延期
IT之家 7 月 31 日消息，据韩媒 TheElec 今日报道，三星电子的 GaN（氮化镓）半导体 8 英寸晶圆代工项目在试产阶段遭遇瓶颈。原因是在试产过程中， 部分芯片被发现在高温环境下无法正常工作 。受此影响，原本设定的年内实现量产的目标预计将面临阻碍。 据多位行业知情人士透露，三星电子在龙仁…
18
消息称英特尔将代工封装英伟达 Feynman GPU，量产指向 2028 年
IT之家 7 月 25 日消息，科技媒体 Wccftech 昨日（7 月 24 日）发布博文，报道称英特尔代工业务（Intel Foundry）有望和英伟达达成合作， 为英伟达 Feynman GPU 提供晶圆与先进封装支持，相关量产时间点指向 2028 年。 IT之家援引博文介绍，在最新财报电话会…
19
鸿海首度夺下 SpaceX AI 服务器代工订单，总价高达 520 亿美元
鸿海拿下SpaceX巨额AI服务器代工订单，金额高达520亿美元，马斯克随后否认引发关注。
IT之家 7 月 20 日消息，据中国台湾地区媒体《经济日报》今天报道，鸿海首度夺下 SpaceX AI 服务器代工订单。 据悉，SpaceX CEO 埃隆 · 马斯克计划新建超 1.3 万个机柜的英伟达 GB300 服务器，以单机柜 400 万美元（IT之家注：现汇率约合 2712.4 万元人民币…
20
Ask HN: Do you have any plan for post AGI?
AI若替代人类工作，社区热议后AGI时代的生存规划与严肃思考。
If AI replaces your job, do you have a serious plan for what's next? Comments URL: https://news.ycombinator.com/item?id=48961844 Points: 9 # Comments:…