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尼康推出面向先进封装的数字曝光设备 DSP-110，分辨率 1.5μm、明年上市
IT之家 10 月 14 日消息，尼康公司昨日发布面向先进封装的数字曝光设备 DSP-110，分辨率为 1.5μm（线宽 / 线距）， 每小时可处理 72 块面板 ， 计划 2027 年 4 月上市 。 据介绍，这款产品是 DSP-100 的升级版本，面向半导体后道工序。该产品针对 1.5μm（L/…
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长鑫技术新突破，融合 4F² 架构等先进技术的 DDR5 RDIMM 产品预计年底亮相
IT之家 10 月 10 日消息，长鑫存储 4F² DRAM 架构研发近期取得关键进展。该公司总裁曹堪宇博士在第四届集成芯片和芯粒大会上发表演讲，全面介绍了长鑫存储在 DRAM 器件、4F² 架构及混合键合等方向的技术探索与积累， 并官宣预计年底将推出融合了上述先进技术的新一代 DDR5 RDIMM…
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奇瑞捷豹路虎神行者品牌将率先进军中东、北非，后续还会登陆英国
IT之家 10 月 8 日消息，当地时间 6 日，据英媒 Autocar 报道，奇瑞与捷豹路虎联合打造的全新神行者品牌确认将进军英国市场。 神行者由路虎曾经的同名车型发展而来，目前则有着独立品牌的身份。按照神行者的全球扩张计划，品牌会先进入 中东和北非 ，随后登陆首批右舵市场 澳大利亚和新西兰 ，英…
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再涨价！消息称台积电先进晶圆价格 2027Q1 拟计划再上调 6%~8%
IT之家 10 月 5 日消息，韩媒 ddaily 于 10 月 2 日发布博文，报道称 在决定上调 10%~20% 基础上 ，台积电计划 2027 年第一季度针对最先进晶圆出货价格， 再次上调约 6%~8%， 理由是制造成本和电力费用上涨。 报道援引半导体业界消息称，台积电 2 纳米制程订单激增，…
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曝腾讯租用甲骨文东南亚数据中心：涉及约 10 万块先进 AI 芯片，交易估值约 70 亿美元
IT之家 10 月 1 日消息，据《金融时报》今日报道，腾讯已与甲骨文签署其最大海外租赁协议，在东南亚多个甲骨文数据中心获取约 10 万块先进 AI 芯片。腾讯和甲骨文均未回应置评请求。 知情人士称，腾讯今年同意一项五年期租赁，涉及东南亚多个甲骨文数据中心。交易估值约 70 亿美元 （IT之家注：现…
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国内首条 3D 先进封装量产线在武汉光谷通线
IT之家 9 月 30 日消息，据中国光谷公众号，9 月 30 日，湖北星辰技术有限公司（以下简称“星辰技术”）先进封装中试平台二期项目正式通线。这是 国内首条 3D 先进封装量产线 ，标志着我国向高端芯片先进封装自主可控又迈出坚实一步。 IT之家获悉，星辰技术先进封装综合实验平台一期、二期合计投资…
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传台积电考虑在美国设立第二园区，再建 6 座先进晶圆厂
IT之家 9 月 29 日消息，台媒《经济日报》今日援引半导体制造设备行业消息报道称， 台积电拟在现有亚利桑那凤凰城园区之外再在美国设立一个制造基地 ，额外建设 6 座先进晶圆厂。 ▲ TSMC Arizona 报道称，新园区的投资规模可能超过 TSMC Arizona 的 2,650 亿美元 （I…
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世界先进-恩智浦合资企业 VSMC 首座新加坡晶圆厂开幕，2027Q1 量产
IT之家 9 月 28 日消息，世界先进 (VIS) 与 NXP（恩智浦）合资企业 VSMC 当地时间今日在新加坡淡滨尼举行其首座 12 英寸 (300mm) 晶圆厂开幕典礼。该晶圆厂目前已进入试产阶段， 预计 2027Q1 开始量产 。 VSMC 于 2024 年正式成立，同年 12 月举办动工仪…
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京津冀将加快建设世界级智能网联新能源汽车先进制造业集群，攻关固态电池、汽车芯片、操作系统等
IT之家 9 月 28 日消息，在今日的 2026 世界智能网联汽车大会新闻发布会上，北京市经济和信息化局副局长苏国斌表示， 京津冀三地将加快建设世界级智能网联新能源汽车先进制造业集群 。 下一步，京津冀三地将重点做好四方面工作： 一是聚力核心技术攻关，突破多传感器融合感知、模型算法、固态电池、汽车…
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相关需求呈爆发式增长，消息称台积电计划新增 5 座先进封装工厂
IT之家 9 月 27 日消息，据台媒自由时报消息，半导体供应链消息称，台积电计划在嘉义科学园区新增 5 座先进芯片封装工厂。 资料显示，台积电在嘉科一期已规划 P1 与 P2 两座先进封装厂，其中 P1 厂已实现量产，P2 厂已进入设备安装阶段；嘉科二期则规划了 P3、P4 和 P5 厂房，其中 …
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工信部将优化无线电频谱资源布局，支撑先进制造业发展
IT之家 9 月 21 日消息，据新华社今日报道，工业和信息化部将优化无线电频谱资源布局，充分发挥频谱资源引领无线电技术创新应用、支撑无线电产业发展的作用，夯实产业发展根基。 报道称，发展先进制造业，加快推进新型工业化，离不开稀缺的无线电频谱资源的支撑保障和安全有序的电磁环境。2026 中国无线电大…
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中国空间站稳定运行五年，我国航天健康保障体系总体达到国际先进水平
IT之家 9 月 19 日消息，今天（19 日）晚间的央视《新闻联播》报道，中国空间站稳定运行五年来，我国航天健康保障体系总体达到国际先进水平，空间站长期驻留保障能力持续提升。 今天召开的我国首届航天医学工程大会介绍，我国已构建了“ 失重防护 — 营养保障 — 医监医保 — 心理保障 — 环境安全 …
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我国舱外航天服整体技术位居国际先进水平，登月服攻克数十项关键技术
IT之家 9 月 19 日消息，据新华社今天（19 日）从天津召开的首届航天医学工程大会上了解到，目前我国舱外航天服整体技术 居于国际先进水平 ，“望宇”登月服研制进展顺利， 已攻克数十项关键技术 。 舱外航天服是航天员在太空出舱活动过程中的核心装备，保障着航天员在舱外活动中的生命安全和高效作业。因…
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OpenAI 示警：先进 AI 可在 2 台相邻物理隔离 PC 间“对话”
IT之家 9 月 19 日消息，科技媒体 Wccftech 昨日（9 月 18 日）发布博文，报道称在先进 AI 模型交互方面，物理隔离电脑未必能完全阻断两台相邻计算机间的信息交换。 OpenAI 研究员诺姆 · 布朗（Noam Brown）表示：“ 人类绝对不要低估 AI 的能力 ”，基于学术研究…
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比尔 · 盖茨：中美大模型各有 4 家能够保持最先进水平，中国人形机器人运动会非常有意思
今日， 盖茨基金会掏出 10 亿美元“砸”向人工智能 ，宣布将在未来两年花费重金，推动这项前沿技术不只为富人服务，也能帮最贫困的人改变命运。 在发布前夕，新浪科技与盖茨基金会主席比尔 · 盖茨展开了一场小范围对话。 在交流中，盖茨不仅高度评价“ 中国大模型表现非常出色 ”，剖析开源技术对于全球贫困地…
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工信部、国家发改委：“十五五”规划提高先进制程能力，突破高端手机核心芯片、PC 高性能芯片，加强开源鸿蒙等国产操作系统搭载
IT之家 9 月 15 日消息，为推动电子信息制造业高质量发展，工业和信息化部、国家发展改革委今日宣布联合印发《 电子信息制造业发展“十五五”规划 》（以下简称《规划》）。 《规划》锚定基本实现新型工业化目标，明确以推动高质量发展为主题，统筹高质量发展和高水平安全，抢抓人工智能发展机遇，加快电子信息…
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消息称三星电机与高通合作开发基于有机桥片的 2.1D 先进封装
IT之家 9 月 14 日消息，韩媒 THE ELEC 当地时间本月 14 日报道称，三星电机 (SEM) 正与高通合作开发面向 AI 半导体芯片的 2.1D 先进封装，双方在该异构集成技术平台上已进行了超一年的研发与认证。 据悉两家企业的 2.1D 封装 采用了嵌入式有机桥片 。其设计思路类似英特…
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三星电子开设日本横滨先进封装实验室，项目投资 3500 亿韩元
IT之家 9 月 9 日消息，综合韩媒《每日经济》《首尔经济日报》报道，三星电子 (Samsung Electronics) 当地时间本月 8 日在日本横滨举行了先进封装实验室 (APL) 的开业仪式，企业与政府代表均有出席。 日本汇聚了多家半导体封装产业链重点企业。横滨位于日本 东京都市圈，也是 …
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Amkor 宣布亚利桑那先进封测园区二期项目，两期累计投资 120 亿美元
IT之家 9 月 9 日消息，全球第二大 OSAT（半导体外包封测）企业 Amkor（安靠）美国当地时间昨日正式宣布了其亚利桑那州先进封装测试园区的二期项目。 Amkor 表示， 客户的需求已远超其亚利桑那先进封测园区一期 33000m² 洁净室的承受能力 ，而二期项目预计将新增 60000m² 的…
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联发科官宣天玑旗舰芯首款 Pro 来了：先进制程里程碑式突破、AI 深度融合的 GPU 图形渲染技术等
IT之家 9 月 8 日消息，联发科技官方微博刚刚宣布，天玑旗舰芯首款的 Pro 来了。据介绍，新芯片将拥有 Pro 旗舰 + Pro 体验： 能效 Pro： 先进制程里程碑式突破丨 DTCO 制程深度共研丨重构芯片架构 游戏 Pro ： AI 深度融合的 GPU 图形渲染技术丨星速引擎全面进化丨震…