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主攻 3D 先进封装：星辰技术中试线二期 9 月通线，国内规模最大，华为韬定律行业加速落地
IT之家 8 月 27 日消息，据长江日报报道，湖北星辰技术有限公司（简称“星辰技术”）近期完成近 50 亿元 A 轮融资，该公司刷新了国内先进封装领域的融资纪录， 规划出月产 10 万片、剑指百亿营收的发展蓝图 。 报道称，今年 5 月，华为发表韬（τ）定律，这是中国企业首次在芯片领域提出全球产业…
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SK 海力士披露下一代 HBM 内存先进封装技术，引入英特尔 EMIB
IT之家 8 月 24 日消息，SK 海力士正借助英特尔 EMIB 等先进封装技术打造其下一代 HBM 解决方案，未来将进入 3D 封装阶段。 IT之家注意到，在 Hot Chips 2026 大会上，SK 海力士封装工程副总裁 Jaesik Lee 发表了题为“高带宽内存的先进封装”（Advanc…
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Counterpoint：未来五年超 1.3 亿颗先进封装 AI 芯片出货，英特尔挑战台积电
IT之家 8 月 18 日消息，市场研究机构 Counterpoint 今日发文，AI 加速器的出货量将大规模推动先进封装的需求： 预计未来五年内，将有超过 1.3 亿颗 GPU / AI ASIC 芯片采用先进封装的片上计算内存 ，从而创造近 2 万亿美元 （IT之家注：现汇率约合 13.51 万…
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矽品精密云林斗六厂动工，预计导入 CoWoS 先进封装
IT之家 8 月 13 日消息，日月光投控旗下集成电路封装测试企业矽品精密 (SPIL) 本月 11 日举行云林斗六厂动土典礼。这座投资近千亿新台币的 AI 半导体先进封测设施 预计将导入 CoWoS 2.5D 异构集成产能 。 IT之家获悉，矽品精密斗六厂开发面积达 6 公顷，满载情况下可创造超 …
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消息称台积电洽谈收购友达两座面板厂：扩充先进封装产能，交易金额有望突破 300 亿新台币
台积电拟收购友达面板厂扩充先进封装产能，AI芯片供应链暗流涌动，产业风向标值得关注。
IT之家 8 月 10 日消息，据台媒经济日报昨日报道，市场消息称，台积电将买下紧邻其中科厂区的友达中科 L7 厂（7.5 代厂）与 L5C 厂（5 代厂）两座厂房， 用于扩充先进封装产能 。双方还将参照“群创模式”，携手发展先进封装技术。 IT之家注：“群创模式”是指面板厂商将旧世代的厂房与设备进…
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蓝思科技与英特尔签署合作备忘录，重点关注玻璃通孔先进封装业务
蓝思科技与英特尔联手，聚焦玻璃通孔先进封装技术，半导体封装新突破。
IT之家 7 月 24 日消息，蓝思科技今日公告称，公司全资子公司蓝思国际（香港）有限公司（IT之家注：以下合称“蓝思科技”或“公司”）于近日与 Intel Corporation（英特尔）签署了合作备忘录。 公告称，双方将玻璃通孔（TGV）先进封装作为本备忘录下讨论的重点方向， 英特尔视蓝思科技为…
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蓝思科技：与Intel签署合作备忘录，重点关注TGV先进封装
36氪获悉，蓝思科技公告，全资子公司蓝思国际（香港）有限公司于近日与Intel Corporation（以下简称“Intel”）签署了合作备忘录。双方将TGV先进封装作为本备忘录下讨论的重点方向，Intel视蓝思科技为此领域有价值的潜在合作方。双方将就玻璃基板穿孔成型、高精度激光加工、金属化通孔沉积…
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惠科拟通过全资子公司涉足芯片先进封装及测试领域
IT之家 7 月 22 日消息，据惠科股份公告，这家显示产业企业本月 17 日与杭绍临空经济一体化发展示范区绍兴片区管理委员会签署合作协议，拟设立全资子公司浙江惠芯先进半导体有限公司， 开展惠科先进封装及测试项目 。 该项目分二期建设，其中项目一期计划建设 12 英寸混合芯片先进封装及测试， 全部达…
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KeyBanc 研报：英特尔 18A 工艺良率升至 85%，先进封装 EMIB-T 已达 98%
英特尔18A工艺良率升至85%逼近台积电，先进封装EMIB-T达98%，AI需求驱动产能扩张，14A计划2028年量产。
IT之家 7 月 15 日消息，科技媒体 Wccftech 昨日（7 月 14 日）发布博文， 报道称英特尔晶圆代工厂（Intel Foundry）在 18A、14A 节点及 EMIB 先进封装技术上取得重大进展， 获得 AMD、英伟达和 OpenAI 等客户订单。 基于投资银行基班克资本市场（Ke…
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TCL 科技：玻璃基封装技术尚处前期调研阶段，商业化存不确定性
玻璃基封装概念大火，TCL却自曝仍在前期调研、商业化存疑；京东方已通线送样，同赛道进度反差明显。
IT之家 7 月 6 日消息，TCL 科技今日在互动平台表示， 公司目前对玻璃基封装领域尚处于前期调研与技术预研阶段 。公司于该领域能否技术落地与实现商业化量产仍存在重大不确定性，对公司现有经营业绩无明显影响，敬请投资者关注相关技术风险，理性看待行业题材热度。 IT之家注意到，TCL 科技虽然未在公…
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消息称英伟达 Rubin Ultra AI 加速器放弃 4-Die 方案
英伟达 Rubin Ultra 弃 4-Die 改 2-Die，先进封装遇成本与散热难题，量产优先或影响下一代 AI 芯片性能。
IT之家 7 月 1 日消息，消息源 @SemiAnalysis_ 昨日（6 月 30 日）在 X 平台发布推文，爆料称因制造执行问题， 英伟达原定 2027 年推出的 Rubin Ultra AI 加速器将放弃 4-Die 方案，改为 2-Die 方案。 IT之家注：Die（中文常称为裸片、裸晶、…
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消息称日月光调整先进封装报价，最高涨幅超 20%
IT之家 7 月 1 日消息，据台媒 MoneyDJ 报道，业界消息称，外包半导体封装测试供应商日月光再度调整封装报价， 涨价幅度最高超过 20% ，市场预期其他封测厂有望进一步跟进。 IT之家注：日月光主营业务为半导体封装、测试及材料制造，是一家半导体制造服务公司。2024 年以 185.4 亿美…
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三星电子会长李在镕：公司产能已不足以满足 AI 市场需求，计划在韩国光州新建先进半导体封装工厂
三星官宣扩产先进封装，AI芯片需求爆发下产能告急，HBM竞争再提速。
IT之家 6 月 29 日消息，据韩国经济日报，三星电子会长李在镕今天表示，随着 AI 相关芯片需求持续爆发，当前公司产能已不足以满足市场需求，公司正考虑在韩国光州建设新的投资基地。 同时，三星计划在韩国龟尾推进机器人投资、在仁川布局生物医药投资，并考虑在蔚山投资电池业务、在釜山投资半导体基板业务。…
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消息称华邦将加入台积电 WoW 先进封装内存晶圆供应链
IT之家 6 月 29 日消息，台媒《经济日报》今日报道称， 华邦电子 (Winbond) 将加入台积电 WoW（晶圆对晶圆）3D 堆叠先进封装的内存晶圆供应链 ，成为三大主要 DRAM 企业外的新的供应方。 IT之家注意到，华邦早在 2023 年就开始布局 3D 堆栈 DRAM 相关技术，其 CU…
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CounterPoint：2026Q1 全球晶圆代工 2.0 市场营收同比增 23%，台积电成 AI 浪潮最大受益者
AI 需求引爆晶圆代工市场，台积电营收暴增 41%，先进封装成关键胜负手
IT之家 6 月 26 日消息，市场调查机构 CounterPoint Research 昨日（6 月 25 日）发布博文， 报告称 2026 年第 1 季度全球晶圆代工 2.0（Foundry 2.0）市场营收 860 亿美元，同比增长 23%。 IT之家注：根据该机构定义，晶圆代工 2.0 是指…
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日月光投控：预计先进封测营收 2026 年翻倍增长，集团今年开发 15 座新厂
日月光先进封测营收2026年翻倍，310mm PLP产线量产在即，点开链接掌握半导体新动态。
IT之家 6 月 24 日消息，全球 OSAT（外包封测）龙头日月光投控今日举行股东会，首席运营官吴田玉表示，企业先进封装业务营收在 2025 年达到 502 亿新台币 （IT之家注：现汇率约合 107.53 亿元人民币） ，封测在整体营收中的占比从 6% 升至 13%。 日月光投控 预计今年先进封…
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Failure Analysis in Transition: An Industry Survey of Challenges, Priorities, and Standardization Needs in Advanced Packaging and Heterogeneous Integration
先进封装与异构集成时代，故障分析面临哪些行业痛点与标准化需求？这份产业调研给出全景答案。
arXiv:2606.22149v1 Announce Type: cross Abstract: Failure analysis is being reshaped by heterogeneous integration, chiplet-based architectures, hybrid…
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上海超硅 12 英寸方形硅片顺利量产并交付客户，应用于 AI 芯片下一代 CoPoS 封装工艺
国产半导体材料新突破，上海超硅12英寸方形硅片量产交付，专为AI芯片下一代CoPoS封装工艺打造，推动先进封装国产化。
IT之家 6 月 22 日消息，超硅股份今日宣布，5 月， 上海超硅 正式向大客户量产交付 方形硅片产品 ，应用于人工智能 HPC 芯片的下一代 CoPoS 先进封装工艺平台。 据官方介绍，随着人工智能 HPC 芯片 的性能快速提升，单个芯片的尺寸进一步扩张，传统 300mm 圆形晶圆在此场景下将面…
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台积电就媒体“大幅减产 28nm”报道发声：成熟制程策略并无改变
台积电澄清28nm减产传闻，先进制程与封装布局同步曝光，半导体风向标不容错过。
IT之家 6 月 22 日消息，近日有台媒报道称台积电 28nm 主力生产基地台中 Fab 15A 的晶圆投片量已从 2026 年初的每月 20 万片降至本月的 15 万片，产能向内部中介层等需求转移。 ▲ Fab 15A 图源：台积电 台积电今日就此进行回应， 表示在成熟制程技术领域的策略并无改变…
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英特尔任命李锡熙为代工执行副总裁，强化 AI 芯片先进封装等
IT之家 6 月 19 日消息，英特尔昨日（6 月 18 日）发布公告，宣布任命李锡熙（Seok-Hee Lee）为英特尔代工执行副总裁， 直接向 CEO 陈立武（Lip-Bu Tan）汇报，强化 AI 计算能力。 李锡熙将全面负责先进封装、系统集成、后端技术开发与后端制造业务， 从而提升英特尔为客…