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安森美推出嵌入式电源平台：硅晶圆载板封装，实现 3~5 倍功率密度
IT之家 9 月 17 日消息，onsemi（安森美）当地时间昨日宣布推出嵌入式电源平台 (EPP)。其直接以 12 英寸硅晶圆为封装载体，将多个裸片 (Die) 集成到单一硅器件中， 可实现现有解决方案 3~5 倍的功率密度 。 EPP 可在晶圆级架构中支持硅、碳化硅、氮化镓技术的集成，在单一封装…
IT之家 9 月 17 日消息，onsemi（安森美）当地时间昨日宣布推出嵌入式电源平台 (EPP)。其直接以 12 英寸硅晶圆为封装载体，将多个裸片 (Die) 集成到单一硅器件中， 可实现现有解决方案 3~5 倍的功率密度 。 EPP 可在晶圆级架构中支持硅、碳化硅、氮化镓技术的集成，在单一封装…