创意电子推出台积电 N2P 工艺制程 HBM4E IP,支持 16Gbps 速率
IT之家 9 月 29 日消息,芯片设计服务与 IP 企业创意电子 (GUC) 本月 22 日宣布,其采用台积电 2nm 工艺制程 N2P 的 HBM4E 物理层 (PHY) 与控制器 (Controller) IP 已完成设计定案并 获得客户 AI ASIC 采用 。 创意电子的 HBM4E IP…
IT之家 9 月 29 日消息,芯片设计服务与 IP 企业创意电子 (GUC) 本月 22 日宣布,其采用台积电 2nm 工艺制程 N2P 的 HBM4E 物理层 (PHY) 与控制器 (Controller) IP 已完成设计定案并 获得客户 AI ASIC 采用 。 创意电子的 HBM4E IP…
IT之家 9 月 15 日消息,为推动电子信息制造业高质量发展,工业和信息化部、国家发展改革委今日宣布联合印发《 电子信息制造业发展“十五五”规划 》(以下简称《规划》)。 《规划》锚定基本实现新型工业化目标,明确以推动高质量发展为主题,统筹高质量发展和高水平安全,抢抓人工智能发展机遇,加快电子信息…
IT之家 9 月 12 日消息,据外媒 The Bell 报道,高通原计划采用三星 2nm 制程打造新一代移动平台芯片,以应对苹果 A20 系列芯片竞争,尽管目前高通与三星目前在 2nm 芯片合作上的技术问题基本得到解决, 但双方因价格问题仍未达成一致,最终导致高通 2nm 芯片的量产时间推迟至 2…
IT之家 9 月 10 日消息,苹果发布 A20 Pro 芯片,采用 2nm 制程,成为 iPhone 18 Pro 与 iPhone 18 Pro Max 的核心计算平台。 该芯片配备 6 核 CPU,其中 2 个性能核心较上一代快 20%,另有 4 个能效核心;新 GPU 为 7 核设计,性能最…
IT之家 9 月 8 日消息,联发科技官方微博刚刚宣布,天玑旗舰芯首款的 Pro 来了。据介绍,新芯片将拥有 Pro 旗舰 + Pro 体验: 能效 Pro: 先进制程里程碑式突破丨 DTCO 制程深度共研丨重构芯片架构 游戏 Pro : AI 深度融合的 GPU 图形渲染技术丨星速引擎全面进化丨震…
下一代至强“Diamond Rapids”规格曝光,最高256核心,搭配18A-P制程与PCIe 6.0/CXL 3.0,性能飞跃可期。
IT之家 8 月 25 日消息,Intel(英特尔)在其 Hot Chips 2026 新闻稿中确认, 代号为 "Diamond Rapids" 的下一代 Xeon(至强)服务器处理器最高配备 256 颗全新核心 。 "Diamond Rapids" 全面采用英特尔自研技术,结合了性能与能耗进一步升…
IT之家 8 月 19 日消息,据路透社今天(19 日)援引两名知情人士消息称,AI 芯片需求持续挤占先进制程产能,三星电子提高了部分先进制程晶圆代工新订单价格,最高涨幅达到 15%。 其中,中国客户的需求尤其旺盛。消息称三星 目前无法满足全部订单 ,因为公司既要为美国客户保留产能,也需要预留一部分…
IT之家 8 月 19 日消息,韩媒 ETNEWS 在当地时间 18 日的报道中表示, 业内人士透露台积电 (TSMC) 已成功完成 A16 逻辑制程技术的研发与认证 。 ▲ 图源:台积电 2026 年 7 月 9 日更新 A16 技术是台积电 2nm 节点家族的衍生工艺,也是 台积电首个导入背面电…
谷歌确认Tensor G6采用台积电改良3nm制程,否认2nm传闻,CPU性能大幅提升,Pixel 11首发搭载。
IT之家 8 月 14 日消息,Google(谷歌)硬件副总裁彭昱钧昨日确认,本周早些时候发布的 Pixel 11 系列智能手机所搭载的 Tensor G6 芯片采用台积电最新改良 3nm 制程。这意味着 此前“Tensor G6 移动端首发台积电 2nm”的传闻不实 。 谷歌表示 Tensor G…
IT之家 8 月 14 日消息,据中国台湾地区媒体《电子时报》今天报道,随着 Vera Rubin 进入量产爬坡期,英伟达正提前启动重大迭代产品研发。目前已有消息称,英伟达正在将研发与供应链资源推向下一代 GPU 产品“Feynman”。 据悉,Rubin 以多颗小芯片与高带宽内存(HBM)整合为主…
IT之家 8 月 11 日消息,根据韩媒 ZDNET Korea 当地时间今日的现场采访报道,来自三星电子半导体研究院晶圆代工工艺开发团队的 박창민 (Park Chang Min) 表示, 该企业计划在 1nm 级工艺制程节点实现 High NA EUV 设备的商业化应用 。 박창민在首尔举行的 …
三星与博通达成5年2000亿美元合作,聚焦HBM、2nm及以下先进制程,影响全球半导体产业链格局。
IT之家 7 月 27 日消息,三星电子与博通当地时间 25 日在美国加利福尼亚州旧金山举行的 AI 峰会上签署了一份谅解备忘录。 两家企业预计双方在截至 2030 年的五年内在存储器和晶圆代工领域的合作规模将 超过 2000 亿美元 (IT之家注:现汇率约合 1.36 万亿元人民币)。 在存储器方…
华为直指AI算力核心痛点:运力成最大瓶颈,Token调用量暴涨6倍,单芯片制程不是唯一出路
7 月 24 日下午消息,近日,华为中国政企互联网系统部举办互联网行业媒体沟通会,系统阐述了互联网 AI 算力产业痛点、算存网一体化底座技术方案、昇腾开源生态建设、分层算力落地路径及长期产业生态布局。 当前,AI 大模型正式从技术验证阶段迈入规模化商用新阶段,AI Agent 已然成为互联网业务核心…
IT之家 7 月 18 日消息,据外媒 Tom's Hardware 当地时间 17 日报道,台积电本周在财报电话会上表示,A14(1.4 纳米级)制程 过去三个月取得快速进展 ,成熟速度明显领先于 N2 开发至相同阶段时的表现。 台积电 CEO 魏哲家还透露, 智能手机、AI 和高性能计算领域的客…
IT之家 7 月 17 日消息,据彭博社今天(17 日)报道,塔塔电子与力积电合作筹建了印度首座大型晶圆厂,然而,塔塔准备先用 较为老旧的 90 纳米制程 生产印度首批本土晶圆,而非集团原先宣称的 28 纳米制程。 这一动作,反映印度从零打造芯片产业的难度。不愿透露姓名的知情人士称,位于古吉拉特邦西…
IT之家 7 月 15 日消息,台媒《经济日报》本周一报道称,多家芯片设计业者透露 台积电通知拟调高成熟制程价格 ,具体涨幅存在差异,预计 2027 年 1 月生效。 与定价持续走高的先进制程不同, 台积电三年多以来并未曾上调成熟制程晶圆代工服务的价格 。有消息人士表示,除台积电外其它成熟制程芯片合…
据报道,台积电先进制程接单爆满,持续调高3纳米等先进制程报价之际,涨价潮蔓延至成熟制程。多家IC设计业者透露,陆续收到台积电通知,拟调高成熟制程价格。 至于调涨幅度,依各家厂商与各产品线不一,待第四季时敲定,预计明年1月生效。(财联社)
AI扩张点燃晶圆代工涨价潮,台积电三星先进制程调价透露出什么信号?
IT之家 7 月 9 日消息,据韩媒 ChosunBiz 今天(9 日)报道,随着 AI 芯片投资持续扩大,晶圆代工市场的定价格局开始改变。继去年上调先进制程价格后,台积电今年启动了新一轮调价,三星也提高了部分制程的供货价格。 分析人士认为,过去长期依靠激烈价格竞争争夺客户的晶圆代工市场,正在转向供…
三星时隔十余年重返PC芯片市场,4nm AI芯片Gaia瞄准明年量产,剑指AI PC与机器人赛道。
IT之家 7 月 9 日消息,据韩媒 News1 今日消息,为抢占 AI PC 及物理 AI(如机器人)市场,三星电子已着手自主研发 AI PC 芯片,计划于明年实现量产。 业界消息称,三星电子系统大规模集成电路(System LSI)事业部正在开发基于 4nm 制程工艺 的 AI PC 芯片“ G…
IT之家 7 月 3 日消息,据韩媒 SEDaily 报道,目前正大举推进自研 AI ASIC 开发的 Meta 将在其 MTIA (IT之家注:Meta 训练 & 推理加速器) 系列中导入三星晶圆代工 2nm 制程工艺 。 Meta 在今年 3 月宣布了激进的 2 年 4 代自研 AI 芯…