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消息称台积电持续提升 CoWoS 制造能力：2027 年月产至少 20 万片
IT之家 7 月 10 日消息，台媒《电子时报》今日表示，台积电 (TSMC) 正持续提升 2.5D 先进封装技术 CoWoS 的产能规模， 已定下 2027 年月产 20 万片晶圆的目标 ，而这很可能只是下限。 台积电在今年的技术论坛上曾表示，CoWoS 产能在 2022~2027 年期间的 CA…
IT之家 7 月 10 日消息，台媒《电子时报》今日表示，台积电 (TSMC) 正持续提升 2.5D 先进封装技术 CoWoS 的产能规模， 已定下 2027 年月产 20 万片晶圆的目标 ，而这很可能只是下限。 台积电在今年的技术论坛上曾表示，CoWoS 产能在 2022~2027 年期间的 CA…