1
华为轮值董事长汪涛：昇腾 960 芯片将提前至 2027 年 Q1 发布，实现性能翻番
IT之家 9 月 17 日消息，据《科创板日报》今日报道，在华为全联接大会 2026 上，华为轮值董事长汪涛表示，昇腾 960 芯片提前就绪， 实现性能翻番 。 其中，昇腾 960DT 将于 2027 年 Q1 发布，比原计划提前三个季度；昇腾 960PR 将于 2027 年 Q3 发布，比原计划提…
2
消息称三星电子计划将龙仁首座芯片工厂的投产时间提前至 2029 年
三星加速AI半导体布局，龙仁首座芯片厂提前至2029年投产，瞄准全球AI市场。
IT之家 7 月 12 日消息，据韩联社报道，业内人士周日透露，三星电子正推进其龙仁芯片集群内首座半导体晶圆厂的建设，计划将投产时间提前至 2029 年，比原计划提前一到两年。 这一时间表提前，正值韩国政府加快推进龙仁国家产业园区建设之际。该园区被定位为韩国国家级战略项目，也将成为三星下一代半导体制…