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小米 18 Fold 首发长鑫 LPDDR6 内存，央视财经报道称“中国半导体两个好消息”
IT之家 8 月 30 日消息，小米昨日官宣， Xiaomi 18 Fold 全球首发长鑫 LPDDR6 内存 ，9 月见。 IT之家注意到，央视新闻官方微博昨日发文报道“从“芯”到“存”，从单点技术突破到产业链协同发力！ 中国半导体两个好消息 ”： 8 月 29 日，长鑫存储宣布新一代 LPDDR…
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立昂微拟投资 30 亿元建设 12 英寸半导体硅片项目，落户嘉兴南湖
IT之家 8 月 26 日消息，杭州立昂微电子股份有限公司今日发布公告，宣布与嘉兴市南湖区人民政府签署《项目投资合作框架协议》。 公司计划在嘉兴市南湖区投资建设“月产 20 万片 12 英寸轻掺衬底片、12 万片 12 英寸硅外延片项目”，项目意向总投资约 30 亿元（IT之家注：其中固定资产投资约…
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Gartner 预测：2026 年存储器市场规模 ＞ 2025 年半导体整体收入
IT之家 8 月 25 日消息，Gartner（高德纳）在其当地时间 24 日的新闻稿中预测，2026 年存储器市场规模将达 8,373 亿美元 （IT之家注：现汇率约合 5.64 万亿元人民币） ， 超过半导体产业整体在 2025 年实现的 8,090 亿美元收入 （现汇率约合 5.45 万亿元人…
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富士胶片大分新厂竣工：制造 CMP 后清洗剂，产能提升 3 倍
富士胶片大分新厂投产，CMP后清洗剂产能跃升3倍，卡位半导体材料高增长赛道。
IT之家 8 月 24 日消息，Fujifilm（富士胶片）当地时间本月 20 日宣布，其位于九州大分的新半导体材料工厂现已竣工。该生产设施将制造用于 CMP（化学机械抛光）后处理的清洗剂， 将使大分工厂的相关产能提升 3 倍 。 CMP 后清洗剂旨在清洁颗粒、杂质金属和有机残留物，同时保护金属表面…
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Coherent 出样 300mm 高导热 SiC 衬底，散热性能提升多达 25%
Coherent推出12英寸高导热碳化硅衬底，散热提升25%，为AI芯片功耗难题提供新方案。
IT之家 8 月 24 日消息，光学企业 Coherent 上周宣布已开始向人工智能半导体合作伙伴提供 300mm（12 英寸）高导热性碳化硅 (SiC) 衬底样品，宣称 新品散热性能比现有解决方案提升多达 25% 。 作为一种化合物半导体，碳化硅不仅拥有出众的电压耐受能力，还拥有优秀的光学与热学性…
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消息称半导体硅晶圆迎三年多来首次大涨价：覆盖全尺寸规格，升幅 10% 上下
IT之家 8 月 24 日消息，台媒《经济日报》今日报道称， 半导体硅晶圆市场正出现三年多以来的首次大幅涨价 。此次价格变动不仅影响 12 英寸 (300mm) 规格，8 英寸 (200mm) 和 6 英寸 (150mm) 也受到波及。 ▲ 图源：SUMCO（胜高） 人工智能算力需求的爆发直接推高了…
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美光 CEO 桑杰 · 梅赫罗特拉：AI 已彻底改变内存行业周期性格局
AI正在重塑内存行业：美光CEO直言供不应求，数据中心需求比供应量高出五成，行业周期逻辑已被改写。
IT之家 8 月 21 日消息，据科技媒体 CNBC 昨天报道，美光首席执行官桑杰 · 梅赫罗特拉（Sanjay Mehrotra）近日发言称，人工智能已彻底改变内存行业的周期性格局。 他表示：“如今没有内存就没有人工智能。AI 系统需要更多内存，也需要高性能内存。 因此内存的价值 ， 和它背后的发…
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消息称博通拟通过最新 AI 相关债务融资，筹资超 600 亿美元
博通拟借AI热潮举债超600亿美元，巨头豪赌算力赛道，资本动向值得关注。
IT之家 8 月 21 日消息，据彭博社报道，知情人士透露，博通目前正与多家贷款机构展开磋商， 计划通过举债筹资超 600 亿美元 （IT之家注：现汇率约合 4,047.64 亿元人民币） 。该笔资金将用于一项人工智能（AI）芯片融资项目，以支持 Anthropic 及其他相关企业。 报道指出，该融…
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中微公司 2026 年半年度归母净利润 28.25 亿元，同比增长 300.22%
国产半导体设备龙头中微公司半年净利暴增300%，同时豪掷35亿扩产，行业景气度尽显
IT之家 8 月 19 日消息，中微公司今日发布 2026 年半年度（2026 年 1 月～2026 年 6 月）报告： 营业总收入 ：66.91 亿元，同比增长 34.89% 归母净利润 ：28.25 亿元，同比增长 300.22% 扣非净利润 ：11.23 亿元，同比增长 108.36% 经营现…
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消息称模拟芯片需求坚挺，供应吃紧至少持续 2 年
AI浪潮引爆功率半导体需求，模拟芯片供应吃紧或持续两年，产业链格局生变。
IT之家 8 月 18 日消息，据台媒《电子时报》今日报道，业界声音显示目前 AI 浪潮下以功率半导体为代表的模拟芯片迎来旺盛而坚挺的需求，这波供应吃紧至少要持续 2 年。 报道指出，模拟芯片业者表示 下游需求预估呈逐年倍增态势 ， 客户信心十足 ；即使产业积极扩充 12 英寸 (300mm) 产能…
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莫迪：未来 7~8 年将有 5~8 座半导体工厂在印度投运
IT之家 8 月 16 日消息，印度总理 Narendra Modi（纳伦德拉 · 莫迪）在当地时间昨日发表的印度独立日演讲中表示， 未来 7~8 年将有 5~8 座半导体工厂在该国投运 。 莫迪表示，印度已开始建立自己的半导体制造能力，以实现自给自足。印度目前已有三家大型半导体工厂投入运营。 IT…
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应用材料 FY2026Q3 营收达 91.15 亿美元，创公司历史最高环比增长
应用材料最新财报营收91.15亿美元创新高，环比增速史上最强，净利润同比增长31%，半导体设备景气风向标值得关注。
IT之家 8 月 14 日消息，Applied Materials（应用材料）今日发布 2026 财年（2025 年 11 月 1 日～2026 年 10 月 31 日）第三财季（2026 年 5 月 1 日～2026 年 7 月 26 日）报告： 营业总收入 ：91.15 亿美元 （现汇率约合 6…
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Navitas 起诉瑞萨氮化镓 (GaN) 产品侵权，化合物半导体专利战升温
氮化镓赛道战火再起，Navitas状告瑞萨侵权，半导体专利格局或生变
IT之家 8 月 11 日消息，功率半导体企业 Navitas（纳微）当地时间 10 日宣布，已在美国得克萨斯州东区地区法院对 Renesas（瑞萨）提起专利侵权诉讼， 指控瑞萨的主要氮化镓 (GaN) 产品线侵犯了该企业的多项该领域美国专利 。 Navitas 总裁兼首席执行官 Chris All…
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消息称索尼与台积电将在熊本投资 1 万亿日元，2029 年量产下一代图像传感器
索尼牵手台积电豪掷万亿日元建熊本新厂，2029年量产下一代图像传感器，重塑半导体制造格局。
IT之家 8 月 10 日消息，据日经新闻报道，索尼集团（Sony Group）与台积电（TSMC）计划最早于 2029 年在日本西南部熊本县开始量产下一代图像传感器半导体。 相关生产工作将由一家合资企业负责，其中索尼持有约 60% 股份，台积电持有约 40% 股份。该项目总投资预计将达到约 1 万…
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消息称台积电洽谈收购友达两座面板厂：扩充先进封装产能，交易金额有望突破 300 亿新台币
台积电拟收购友达面板厂扩充先进封装产能，AI芯片供应链暗流涌动，产业风向标值得关注。
IT之家 8 月 10 日消息，据台媒经济日报昨日报道，市场消息称，台积电将买下紧邻其中科厂区的友达中科 L7 厂（7.5 代厂）与 L5C 厂（5 代厂）两座厂房， 用于扩充先进封装产能 。双方还将参照“群创模式”，携手发展先进封装技术。 IT之家注：“群创模式”是指面板厂商将旧世代的厂房与设备进…
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现代起亚推动芯片供应本土化：首款韩产车用 MCU LX Semicon LX61101 量产
韩系车规MCU实现本土量产，现代起亚供应链自主化迈出关键一步，关注芯片国产替代。
IT之家 8 月 10 日消息，韩国系统半导体设计企业 LX Semicon 当地时间今日宣布已实现车用 MCU 芯片 LX61101 的量产。 该芯片不仅是 LX Semicon 在车用 MCU 业务领域的首个胜利，也 将成为现代起亚导入的首款韩国产车用 MCU 。 LX61101 配备 40MH…
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消息称三星美国泰勒晶圆厂启动实习生招聘，为年底投产储备人才
三星美国晶圆厂年底投产，先以实习计划为人才储备探路，背后是美国半导体人才缺口破十五万的现实。
IT之家 8 月 9 日消息，据 Chosun 报道，三星电子将为其位于得克萨斯州的先进晶圆代工（半导体代工制造）工厂启动首批实习生招聘工作，该工厂定于今年年底开始运营。 据业内人士消息，三星电子近日启动了美国泰勒晶圆厂明年夏季实习生的招聘工作。三星电子每年都会在全球主要业务基地开展实习项目，而明年…
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SIA & WSTS：全球半导体销售额 2026Q2 环比大增 35.1% 至 4033 亿美元
IT之家 8 月 7 日消息，美国半导体行业协会 (SIA) 当地时间 6 日表示，根据世界半导体贸易统计组织 (WSTS) 编制的数据， 全球半导体销售额在 2026 年第 2 季度达到 4,033 亿美元 （IT之家注：现汇率约合 2.73 万亿元人民币） ，环比增幅达到 35.1%。 而如果从…
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世界先进：晶圆代工产能利用率持续上行，2027 年价格涨幅不会低于今年
晶圆代工景气度持续回升，世界先进透露2027年涨价幅度不逊今年，AI需求进一步推升产能与份额。
IT之家 8 月 5 日消息，特色工艺晶圆代工企业世界先进 (VIS) 昨日召开 2026Q2 财报法人说明会。会上该企业高管表示，其产能利用率正持续上行，2027 年的芯片制造合同价格还将进一步上涨。 世界先进 2026 年首季度产能利用率达 80+%，Q2 接近 90%， Q3 保守估计约为 9…